Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

2025 OCP 高峰會》AMD 發表採 Meta 開放機架標準打造 Helios 機架級 AI 平台

作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 18:50 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Meta

晶片大廠 AMD 在 2025 OCP 全球高峰會上,首度公開展示「Helios」機架級平台靜態模型。 「Helios」採用 Meta 提出的全新開放機架寬版(ORW)規範所開發,將 AMD 的開放硬體理念從晶片延伸至系統以及機架,代表著開放且可互通 AI 基礎設施的重大進展。

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AMD 與甲骨文擴大合作,首批 2026 年第三季部署 5 萬顆 Instinct MI450 GPU

作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 18:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

晶片大廠 AMD 與雲端服務供應商 Oracle 在 Oracle AI World 大會上,共同宣布大幅擴展雙方長期且跨世代的合作,協助客戶顯著擴展 AI 能力與相關部署計畫。奠基於多年來的共同創新成果,Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 將成為首批合作夥伴,提供搭載 AMD Instinct MI450 系列 GPU 的公共 AI 超級叢集,首批將於 2026 年第 3 季部署 50,000 個 GPU,並計劃於 2027 年及未來持續擴大規模。

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威盛旗下威宏加入 Arm Total Design 生態系,整合複雜小晶片執行異質整合

作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

威盛集團旗下系統級 IC 設計服務領導廠商威宏科技 15 日宣布正式加入 Arm Total Design 生態系統。此合作展現威宏科技致力於提供創新設計解決方案的承諾,提供異質整合專案並針對人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)應用進行最佳化。

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東芝 HDD 技術突破,新 12 碟堆疊估 2027 年推 40TB 等級產品

作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 11:30 | 分類 儲存設備 , 零組件

東芝(Toshiba)近日宣布,在儲存技術上獲得領先業界的重大突破,就是該公司已率先成功驗證用於開發大容量機械硬碟(HDD)的 12 碟堆疊技術。東芝計劃將這項革命性的堆疊成果與現有的 MAMR(微波輔助磁記錄)技術結合,目標是在 2027年推出下一代用於資料中心的 40TB 級別 3.5 吋 HDD。

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台積電 10/16 第三季法說會前夕,外資法人力挺看好按讚

作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 10:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電即將於 16 日召開 2025 年第三季法說會,並將公布第三季財報。而就在法說會召開前夕,國內外多家主要外資與法人機構,包括富邦、匯豐(HSBC)、摩根士丹利(MS)、高盛(GS)、摩根大通(JPM)、瑞銀(UBS)以及麥格理(MQ)等都對其業績看好按讚,紛紛上調其目標價及獲利預估。機構普遍認為,在 AI 需求持續熱絡、先進製程價格調漲、以及近期有利匯率條件的多重利多之下,台積電的營收及毛利率表現將優於預期。

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2025 OCP 高峰會》英特爾全面擁抱開放式異構 AI 架構,推新資料中心 GPU

作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

晶片大廠英特爾(Intel)2025 OCP 高峰會宣布 AI 策略,強調將以全面「開放式方法」加倍投入 AI 領域,應對當前產業正經歷的重大轉型。英特爾指出,AI 是數十年才會發生一次的巨大顛覆。目標是與整個產業和生態系統夥伴合作,共同打造開放、模組化且可擴展的 AI 平台,以提供所需規模,實現 AI 的貨幣化,並轉變日常生活及商業運作。

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NVIDIA DGX Spark 搭載與聯發科共同設計 GB10 晶片,10/15 上市

作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 15:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

輝達 (NVIDIA) 即將上市的 NVIDIA DGX Spark 個人 AI 超級電腦,搭載聯發科與 NVIDIA 合作設計的 GB10 Grace Blackwell 超級晶片,NVIDIA DGX Spark 讓開發者能在本地端對大型 AI 模型進行原型設計(prototype)、微調(fine-tune)和推論(inference)。DGX Spark 將於 10 月 15 日上市,預計將驅動各產業迎來新一波的 AI 發展。

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2025 OCP 高峰會》緯穎展示新世代 AI 基礎架構與先進冷卻技術

作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 15:36 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

伺服器大廠緯穎長期耕耘雲端資料中心 IT 基礎設備,致力於「釋放數位能量,點燃永續創新」的願景。本次在美國加州聖荷西所舉行的 2025 OCP 全球高峰會中,緯穎攜手緯創展示新世代 AI 伺服器,並同步展示先進直接液冷 (Direct LiquidCooling,DLC) 解決方案。

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2025 OCP 高峰會》英特爾與三星代工入生態系,輝達推 Vera Rubin 架構高效率百萬瓩級 AI 工廠

作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器

開放運算計畫全球峰會(OCP Global Summit),輝達 (NVIDIA) 帶來 GW 等級人工智慧(AI)工廠的未來發展,包括 NVIDIA Vera Rubin NVL144 MGX 新世代開放式架構機架伺服器、新世代 800 伏特直流電設計,以及擴大的 NVIDIA NVLink Fusion 生態系。

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2025 OCP 高峰會》輝達發表新世代 AI 資料中心與 OCP 藍圖,將大幅提高效率降低成本

作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器

在人工智慧(AI)領域進入兆級(gigascale)時代的背景下,全球每天皆聽到關於多少 GW 的 AI 基礎設施正在建置的消息,資料中心也變得日益密集且功能強大。在這其中,輝達 (NVIDIA ) 正積極推動技術、複雜性、創新與發明,以建立這些被譽為世界上最偉大的工程奇蹟的資料中心。這些資料中心不僅能在 AI 方面取得驚人成就,它們本身更是會升值的資產,隨著時間推移變得更智慧、更有價值且成本更低。

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神盾集團搶攻 AI 視覺商機,安格科技斥資 1.98 億元參與欣普羅光電私募

作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

神盾集團旗下安格科技宣布,將以每股 30 元參與欣普羅光電私募增資,投資總額約新台幣 1.98 億元。此次合作將整合集團內芯鼎 AI 視覺晶片、鈺寶低延遲通訊技術與安格 AI 演算法優勢,攜手欣普羅打造完整的 「AI 視覺解決方案」,搶攻智慧製造、智慧物流與無人機市場。

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