Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

歐美銀行接連出事衝擊全球股市,陸行之分享不踩大雷投資心得

作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 16:10 | 分類 會員專區 , 理財 , 財經

前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 專頁表示,最近看到美國、歐洲銀行陸續暴雷,加上沒有預測能力的信評機構打落水狗加碼降評級,造成全球科技及半導體股票的震盪及投資人擔心未來需求的不確定性下,想分享不觸大雷 (代表示他不是神,也會觸小雷) 的投資心得。

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高通陳若文:2024 年台灣採購金額上看 3 千億元,且是台積電美國首批 4 奈米客戶

作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 15:35 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

行動通訊大廠高通 (Qualcomm) 全球資深副總裁暨營運長陳若文表示,高通 2022 年台灣採購金額達新台幣 2,400 億元,2024 年達 3,000 億元。2023 年採購金額因通路還在調整庫存,必須調整完庫存才會有大量採購,預計至少與 2022 年金額相當。

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高通海外唯一自有新竹大樓落成,加強與台灣生態系連結合作

作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

行動通訊大廠高通 (Qualcomm) 於 17 日宣布,座落於新竹科學園區之內、專為半導體與供應鏈所設置、規模最大及最先進工程測試中心之一的高通新竹大樓正式落成。台灣高通表示,2023 年正值高通在台深耕二十週年,透過高通新竹大樓的啟用,適以展現高通持續強化與台灣夥伴以創新先進科技,加連社會與經濟轉型發展、攜手開拓新局的決心。

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中美晶 2022 年營收 818.7 億元,每股 EPS 達 14.87 元均創新高

作者 |發布日期 2023 年 03 月 16 日 17:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

矽晶圓廠中美晶 16 日召開董事會,會中通過 2022 年財報,合併營收新台幣 818.7 億元,較 2021 年增加 18.9%,營業毛利 319.3 億元,較 2021 年增加 30.2%,營業毛利率 39%,營業淨利 254 億元,較 2021 年增加 40.5%,營業淨利率 31%。歸屬於母公司的稅後淨利為 87.2 億元,較 2021 年增加 28%,歸屬於母公司的稅後淨利率 10.6%,稅後每股 EPS 14.87 元。

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張忠謀首度表態,強調支持美國晶片政策限制中國發展

作者 |發布日期 2023 年 03 月 16 日 15:05 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 名人談

台積電創辦人張忠謀與《晶片戰爭》作者克里斯‧米勒(Chris Miller)對談首度表示,美國提出晶片與科學法案主要是想讓中國晶片發展腳步慢下來,他沒有意見,甚至可說是支持。不過中國與台灣相較,張忠謀指中國晶片製造技術落後台灣 5~6 年時間。

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台積電已與 400 夥伴一起共舞,英特爾至今一個人跳舞

作者 |發布日期 2023 年 03 月 16 日 12:15 | 分類 半導體 , 名人談 , 會員專區

台積電創辦人張忠謀表示,台積電創立辛苦,當時只想活下來,沒想到後來快速發展,他也質疑英特爾自己打造晶圓代工產業,因像輝達 (NVIDIA) 創辦人黃仁勳所說,台積電已學會與 400 名夥伴共舞合作,英特爾從頭到尾都是一個人跳舞。

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廣達 2022 年 EPS 達次高 7.51 元,擬發 6 元現金股利殖利率逾 7%

作者 |發布日期 2023 年 03 月 16 日 7:45 | 分類 伺服器 , 會員專區 , 桌上型電腦

代工廠廣達 15 日公布 2022 年第四季及全年營收,受惠伺服器與車用電子佔整體營收比重提升,筆電占比減少,受到市場需求疲軟衝擊較低,加上匯兌操作表現亮眼的情況下,廣達 2022 年的第四季稅後純益達到優於市場預期的新台幣 89.86億元。累計,2022 年全年稅後純益來到 289.57 億元,每股 EPS 達到 7.51 元,為歷史次高紀錄。另外,廣達董事會通過每股擬配發 6 元現金股利決議,以 15 日收盤價每股 81.3 元計算,殖利率達 7.38%。

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AMD 發表 Zen 4 架構,5 奈米製程 EPYC 9004 系列嵌入式處理器

作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

AMD 宣布,將以 AMD EPYC 9004 系列嵌入式處理器為嵌入式系統帶來出色效能與能源效率。全新第四代 EPYC 嵌入式處理器採用 Zen 4 架構,為雲端和企業運算嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統,以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和功能。

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日月光 VIPac 系列扇出型堆疊封裝達成低延遲高頻寬解決方案

作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 10:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

日月光投控表示,旗下日月光半導體於15日宣布最先進的扇出型堆疊封裝 (Fan-Out-Package-on-Package,FOPoP) 滿足行動裝置和網路通訊市場可以降低延遲性和提高頻寬優勢的解決方案。目前,日月光 VIPack 平台中的 FOPoP 將電氣路徑減少 3 倍,頻寬密度提高 8 倍,使引擎頻寬擴展每單位達到 6.4 Tbps。FOPoP 是解決複雜集成需求的重要封裝技術,有助於提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子 (SiPh) 應用產品的下一代解決方案。

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