Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

宏達電第一季 EPS 虧損 0.82 元為連續 20 季虧損,惟虧損大幅收斂

作者 |發布日期 2023 年 05 月 03 日 17:00 | 分類 xR/AR/VR/MR , 手機 , 會員專區

VR 設備及智慧型手機供應商宏達電公布 2023 年第一季財報,2023 年第一季營收新台幣 9.8 億元,營業毛利率從上一季 40.5%,提升至 40.8%,增加 0.3 個百分點。歸屬於母公司業主淨損為 6.8 億元,每股 EPS 虧損 0.82 元,是自 2018 年第二季以來的連續第 20 季虧損。

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英飛凌德勒斯登晶圓廠動工,投資 50 億歐元 2026 年量產

作者 |發布日期 2023 年 05 月 03 日 13:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

德國車用電子大廠英飛凌科(Infineon)台北時間 3 日宣布,與來自比利時布魯塞爾、德國柏林和薩克森邦的政界領袖,一同為英飛凌的德勒斯登新工廠舉行動土典禮。歐盟執委會主席馮德萊恩 (Ursula von der Leyen)、德國總理蕭茲 (Olaf Scholz)、薩克森邦首長克里契麥 (Michael Kretschmer) 和德勒斯登市長希伯特 (Dirk Hilbert) 與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同象徵性地為新廠啟動開工。這座新廠的投資金額為 50 億歐元,是英飛凌史上最大的單一投資案。

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強化異質整合技術發展,日月光 VIPack 榮獲年度元件技術獎

作者 |發布日期 2023 年 05 月 03 日 13:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

日月光投控旗下日月光半導體 3 日宣布,公司的 VIPack 在 2023 年 3D InCites 大獎中榮獲「年度元件技術獎」。此殊榮表彰日月光在異質整合技術發展中的卓越貢獻,包括 3D 封裝、中介層整合 (Interposer Integration)、先進扇出型晶圓級封裝 (Fan-out wafer-level packaging)、MEMS 與感測器以及完整的系統整合。

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環球晶 2023 年首季與 3 月營收創高,確認 2022 年下半年股利 9.5 元

作者 |發布日期 2023 年 05 月 02 日 22:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

矽晶圓大廠環球晶 2 日召開董事會,會中通過 2023 年第一季財務報告,合併營收 186.2 億元,較 2022 年同期增加 14.2%。營業毛利 75.5 億元,較 2022 年同期增加 8.7%,營業毛利率為 40.6%。營業淨利 61 億元,較 2022 年增加 3.6%,營業淨利率為 32.8%。稅後淨利為 50 億元,較 2022 年增加 186.4%,稅後淨利率為 26.9%。稅後每股 EPS 為 11.49元。2023 年首季營收與 3 月單月營收雙雙締造歷史最高紀錄。

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安碁資訊半年股價翻倍,2023 年第一季淨利年增 36%,EPS 達 1.75 元

作者 |發布日期 2023 年 05 月 02 日 15:10 | 分類 會員專區 , 網路 , 財報

宏碁集團旗下資安服務廠商安碁資訊,董事會通過公告 2023 年第一季合併財報,受惠於資安市場持續成長,第一季合併營收 4.01 億元,較 2022 年同期增加12%,仍維持雙位數成長。營業毛利 1.61 億元,較 2022 年同期增加 19%。稅後淨利 0.38 億元,較 2022 年同期增加 36%,每股 EPS 達到 1.75元。近 6 個月來安碁資訊翻倍成長,2 日收盤價來到每股 197 元價位,下跌 2 元。

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生成式 AI 動力核心,NVIDIA 宣布 DGX H100 系統開始出貨

作者 |發布日期 2023 年 05 月 02 日 12:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

生成式 AI 熱潮方興未艾,核心動能的資料中心 GPU 更令人關心。GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 運算副總裁 Manuvir Das 參加 1 日 MIT Technology Review 舉行的 Future Compute 活動,宣布 DGX H100 系統開始出貨,可幫助從東京到斯德哥爾摩客戶,用 NVIDIA 最新 AI 超級電腦提升製造、醫療照護、機器人等生成式 AI 應用需求。

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