Author Archives: Atkinson

迎接台積電熊本廠量產，SONY 收購熊本 27 公頃土地儲備產能

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 25 日 10:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

彭博社報導，日本 SONY 表示，將為半導體業務收購日本熊本縣約 27 公頃（約 27 萬平方公尺）土地，熊本縣媒體報導，SONY 將在此建造熊本第二座工廠，並投資數千億日圓。

繼續閱讀..

蘋果供應鏈名單台廠 5 進 5 出，聯詠、華邦電、白金科技首度搶進

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 25 日 7:00 | 分類 Apple , iPhone , 半導體 | edit

蘋果公佈 2022 財年供應鏈名單，台灣有 5 家廠商加入供應鏈，也有 5 家廠商移出供應鏈名單。中國有 5 家新進名單，8 家剔除，減少 3 家至 49 家。南韓廠商此次沒有變動，日本企業新增 4 家，3 家移出。

繼續閱讀..

美國晶片法案補助條件三星與 SK 海力士受不了，南韓要求重新檢視

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 25 日 6:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易 | edit

南韓經濟日報報導，南韓政府正式表明，希望重新檢視美國晶片與科學法案補助條件，以放寬投資美國的南韓半導體廠商的中國擴產限制。

繼續閱讀..

Imec 證實合金薄膜電阻首度超越銅和釕，推動先進金屬導線技術

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 24 日 18:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit

本週舉行的 2023 年 IEEE 國際內連技術會議（IITC），比利時微電子研究中心（imec）展示成果，首次證實導體薄膜電阻於 12 吋矽晶圓可超越業界的金屬導線材料銅（Cu）和釕（Ru）。厚度 7.7 奈米的鎳鋁二元合金經過晶粒工程後，可測得最低電阻為 11.5µWcm，是線寬 10 奈米以下達成低電阻內連技術的里程碑。

繼續閱讀..

SEMI：全球半導體封裝材料市場持續成長，2027 年近 300 億美元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 24 日 17:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit

日本經濟新聞報導，日本東京大學最近與半導體設備廠愛德萬測試（ADVANTEST）啟動先進半導體聯合研究，設計電路寬度 7 奈米以下半導體，並委託台積電代工。

繼續閱讀..

AMD 推出 Ryzen 7020 C 系列處理器，為 Chromebook 解放算力

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 24 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit

處理器大廠 AMD 宣布，推出全新 AMD Ryzen 與 Athlon 7020 C 系列處理器為 Chromebook 日常應用情境帶來現代化效能與技術。

繼續閱讀..

桃園機場啟動中高速自駕測試，全球第二座場域測試機場

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 24 日 14:30 | 分類 交通運輸 , 會員專區 , 自駕車 | edit

經濟部今日舉辦「全國中高速自駕技術發表暨機場員工接駁驗證」發表會，宣布工研院在桃園國際機場第一、二航廈及周圍重要站點間順利自駕成果，是繼美國亞利桑那州鳳凰城天港機場 2022 年 11 月啟動自駕場域測試後，全世界第二座測試自駕的機場。

繼續閱讀..

台積電德國晶圓廠仍在談判，8 月前不會做決定

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 24 日 8:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區 | edit

正在荷蘭阿姆斯特丹舉行年度技術論壇歐洲場的台積電，業務開發資深副總經理張曉強表示，仍就德國建廠可能性在談判，但 8 月前不會做決定。

繼續閱讀..

日本半導體設備出口規定出爐，中國業者憂心比美國限制更大

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 23 日 21:05 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備 | edit

日本經濟產業省 23 日晚間公布《外匯法》修正案，先進晶片製造設備等 23 個品類追加列入出口管理名單。修正案 3 月 31 日揭露，接受一個月徵求公眾意見後定稿，7 月 23 日實施。

繼續閱讀..

三星強化代工業務！6 月介紹 SF3 和 SF4X 製程

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 23 日 19:10 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit

外媒報導，為了與台積電競爭，南韓三星正努力推動晶圓代工業務。VLSI 技術和電路研討會將於 6 月 11~16 日在日本京都舉行，官方預告三星將介紹 SF3 和 SF4X 製程。

繼續閱讀..

台積電市值再度超車三星全球半導體排第二，僅次 NVIDIA

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 23 日 16:50 | 分類 半導體 , 國際金融 , 會員專區 | edit

南韓媒體報導，五年內半導體大廠市值排名發生幾次變化。前兩名半導體企業南韓三星和英特爾最近排名下滑，GPU 大廠 NVIDIA 拿下龍頭寶座，台積電再度超越三星，拿下第二名成績。

繼續閱讀..

市場生態改變，英特爾放棄 CPU、GPU、記憶體整合封裝 XPU 計畫

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 23 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit

英特爾之前將 CPU、GPU 和記憶體整合至「XPU」單一封裝晶片的宏偉計畫，確定落空。

繼續閱讀..

Pat Gelsinger 結束日韓行程今抵台，預定見台積電等供應鏈與客戶

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 23 日 15:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易 | edit

英特爾執行長 Pat Gelsinger 今日一早低調訪台，預定與供應鏈廠商與客戶參加自家「Intel Vision in Taiwan」活動，星期四離台結束短暫行程。

繼續閱讀..

ADI 加碼投資愛爾蘭，逾 200 億元興建先進研發與製造設施

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 23 日 10:30 | 分類 半導體 , 國際金融 , 會員專區 | edit

類比半導體廠商亞德諾 Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布，將投資愛爾蘭利默里克 Raheen 商業園的歐洲區域總部 6.3 億歐元 (約新台幣204億元)，計劃新建一座占地 4.5 萬平方英尺的先進研發與製造設施。

繼續閱讀..

英特爾發表 Aurora 超級電腦 AI 模型，目標產生 1 兆參數

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 23 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit

英特爾 (Intel) 公布為美國國家阿貢實驗室 (Argonne National Laboratory) 建置 21,248 個 Xeon CPU 和 63,744 個 GPU、超過 2 ExaFlops 算力的 Aurora 超級電腦後，也公布 Aurora 超級電腦產生的全新科學生成 AI 模型──Aurora genAI。

繼續閱讀..