美國類比晶片大廠德州儀器 (TI) 宣布,分別於馬來西亞吉隆坡和麻六甲興建半導體封測廠,總投資額高達 146 億令吉(約 27 億美元),最早 2025 年投產。德州儀器表示,新投資將製造 1,800 個新職缺,並使德州儀器 2030 年封測業務成長90% 以上。
德州儀器斥資 27 億美元擴大馬來西亞封測產線 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 19 日 7:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 |



