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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

拆解研究麒麟 9000S，TechInsights 證實為中芯國際 N＋2 製程

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 05 日 7:15 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

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近日掀起熱烈討論的華為麒麟 9000S 處理器，逆向工程和拆解公司 TechInsights 拆解後，證實為中國中芯國際 N＋2 製程打造，性能接近台積電 7 奈米，確定 2022 年 7 月開始中芯國際悄悄出貨 7 奈米傳聞，代表中國半導體產業沒有 EUV 微影曝光設備也能進步。

三星取得 NVIDIA HBM 大單，最快下個月供貨挹注營收

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 04 日 18:50 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

南韓媒體報導，三星獲 NVIDIA 高頻寬記憶體 (HBM) 訂單，代表業績有機會好轉。

積極發展 HBM 市場，台灣美光布局先進製程與封裝產能

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 04 日 16:20 |

分類國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠台灣美光董事長盧東暉表示，因應 AI 市場成長的需求，台灣美光將持續投資先進製程與封裝技術，生產高頻寬記憶體 (HBM) 產品，台灣美光更是美光全球唯一有先進封裝地點。除此之外，還將持續結合台灣在地供應商，將台灣在地供應商帶到國際市場去，以幫助這些企業能夠獲得更多的商機。

市場復甦尚不明朗，台積電傳明年不砍供應商價

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 04 日 10:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

時序進入 9 月，代表 2023 年第三季將結束，接下來進入第四季，也就是晶圓代工龍頭台積電與供應商議價的高峰期。有相關供應商指出，在預期 2024 年整體半導體市場景氣仍未完全明朗，台積電將延續 2022 年，也就是採取微幅或停止砍價。

受惠 AI 運算對記憶體與先進封裝需求，外資挺愛普 500 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 04 日 10:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 會員專區

美系外資在最新研究報告中指出，因著 AI 需求急遽提升，券商看到未來 5~10 年愛普的營收有望翻 10 倍的情況下，給予愛普「優於大盤」的投資評等，目標價來到每股新台幣 500 元。

陸行之：華為藉麒麟 9000S 處理器回歸市場，將對手機市場造成影響

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 04 日 9:15 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

搭載麒麟 9000S 處理器的華為 Mate 60 Pro 手機低調上架販售，測試網速直逼 5G，掀起市場熱烈討論。前外資知名分析師陸行之也表示，若代工生產麒麟 9000S 處理器的中芯國際 7 奈米製程技術及產能都有重大突破，未來不可輕忽。華為藉 Mate 60 Pro 搭載麒麟 9000S 處理器回歸，勢必持續推新產品，將對手機與手機晶片市場產生影響。

為何三星當年美國建廠沒有工會抗爭，市場解析台積電赴美建廠難處

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 01 日 16:00 |

分類人力資源 , 公司治理 , 半導體

當前正在進行設備進廠安裝的台積電美國亞利桑那州廠，因為當地熟練裝機員工不足的情況，導致了台積電不得不將該廠的 4 奈米製程量產時間由 2024 年延後到 2025 年。為解決這樣的瓶頸，原本台積電打算安排 500 位台灣的技術人員前往協助，但卻被當地亞利桑那州工人工會認為是要引進低價勞工來搶奪當地勞工的工作，於是找上參議員要阻擋這 500 名台灣技術人員到美國的簽證，形成台積電槓上當地工會的情況。

三星推出 12 奈米級 32Gb DDR5 DRAM，年底前量產

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 01 日 14:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

南韓記憶體大廠三星宣布，推出業界最高容量 12 奈米級 32Gb DDR5 DRAM，是 5 月量產 12 奈米級 16Gb DDR5 DRAM 後，再擴大 12 奈米級 DRAM 產品線，相同封裝尺寸容量翻倍。三星稱新產品鞏固三星下代 DRAM 技術領導地位，也代表大容量記憶體的新時代。

英特格發聲明再控家登侵權，家登回應：尚未收到法院函文暫不回應

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 01 日 14:20 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

半導體設備廠英特格 1 日宣布就競爭對手家登精密未經授權實施英特格中華民國發明第 I606534 號及 I515159 號專利權之行為，向台灣智慧財產及台灣智慧財產及商業法院提起專利侵權訴訟，本專利侵權爭議涉及家登製造與銷售的特定晶圓傳送盒，侵犯英特格具擴散器的前開式晶圓傳送盒（FOUP）技術。

華為麒麟 9000S 詳細剖析，較同類產品落差不小

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 01 日 11:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

之前網路爆料 fin 對華為麒麟 9000S 釋疑不少，今日又對外界幾大問題：CPU 配置、製程、政治協商結果額外授權等詳細說明。也有其他爆料者測試麒麟 9000S 得出最新耗能結果。

測試成本下降與 AI 晶片業務加持，外資挺京元電目標價 88 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 01 日 10:20 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

美系外資最新研究報告指出，封測大廠京元電在內部測試設備通過驗證，可降低人力成本與提高效率情況下，加上近期 AI 晶片測試擁有比較高的獲利情況下，給予京元電「優於大盤」投資評等，目標價來到每股新台幣 88 元。

中國搶 DUV 潮繼續，ASML 證實獲准年底前繼續供貨

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 01 日 9:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

路透社報導，雖然荷蘭輸出中國高科技設備禁令 9 月 1 日實施，不過半導體微影設備龍頭艾司摩爾 (ASML) 證實，年底前能繼續出貨深紫外光微影曝光設備 (DUV) 給中國客戶。

中國九家半導體企業成立專利聯盟，持續推進 RISC-V 架構發展

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 31 日 18:30 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

中國半導體產業積極推動 RISC-V 發展，本週上海舉辦第三屆滴水湖中國 RISC-V 產業論壇，九家中國 RISC-V 產業聯盟會員共同發起 RISC-V 專利聯盟，幫助聯盟成員 RISC-V 開放架構軟體開發與應用。不過實際運作方式與內容，會議時並沒有公布。

家登半導體在地化聯盟合資成立德鑫控股，預計 2023 年就可獲利

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 31 日 16:10 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶片

由家登半導體在地化聯盟中 8 家合作廠商所共同投資的德鑫半導體控股公司 (TSS)，轉投資家登科技美國子公司，由家登美國子公司擔任 8 家合作廠商在美國代理商，在美國銷售各家的產品。根據目前擔任德鑫半導體控股公司董事長，也是聯盟中意德士科技董事長的闕聖哲指出，在家登科技美國子公司 2023 年上半年已經賺錢，下半年還將持續獲利的情況下，剛成立不久的德鑫半導體控股公司 2023 年就可以有獲利。

家登強化半導體在地供應鏈，聯手 9 家廠商瞄準美國建廠客戶

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 31 日 11:17 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

前一天才宣布將發行國內第四次無擔保轉換公司債，發行總金額上限為新台幣 12 億元，募得價款要用於南科航太業務廠房興建的半導體設備商家登，31 日又宣布將聯手國內 9 家包含材料、設備、系統與微塵污染防治的相關半導體供應鏈廠商，進一步擴大半導體本土供應鏈聯盟，同時也預計成立美國子公司，透過參股家登美國子公司的方式，布局美國市場，就近服務赴美設廠的半導體製造大廠。