晶圓代工廠聯電 2023 年第三季財報優於預期,第四季營收因產能利用率較低,季減 5%,優於季減 7.5%,外資高盛看好聯電出貨價格仍具優勢,舒緩投資者近期憂慮,給予 「買進」投資評等,目標價每股新台幣 64 元。
聯電第三季財報及第四季財測優於預期,外資高盛給 64 元目標價 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 26 日 9:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。
聯電嗅到電腦與通訊市場回溫,第三季 EPS 為 1.29 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 25 日 22:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
晶圓代工大廠聯電 25 日舉行線上法說會,並公布 2023 年第三季營運報告,合併營收為新台幣 570.7 億元,較第二季的 563 億元成長 1.4%。與 2022 年第三季的 753.9 億元相比,本季的合併營收減少 24.3%。第三季毛利率為 35.9%,歸屬母公司淨利為新台幣 159.7 億元,EPS 為新台幣 1.29 元。累計,前三季營收 1,675.75 億元,較2022年同期減少 20.5%,毛利率 35.8%,稅後淨利 477.95 億元,較 2022 年同期減少 29.8%,EPS 3.87 元。
獲美系客戶認證,穎崴推矽光子晶圓級光學 CPO 測試介面方案 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 24 日 12:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit |
在傳統的電訊傳輸逐漸達到無法突破的極限,光訊號傳輸成為新一代解方,使矽光子及共同封裝光學元件遂成為半導體產業的下一步主流,但卻同時帶給半導體測試介面新的挑戰和商機。半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技針對在 CPO 及光訊號傳輸條件下,推出全球首創的晶圓級光學 CPO 封裝(Wafer Level Chip Scale CPO Package)測試系統─微間距對位雙邊探測系統解決方案(Double Sided Probing System Total Solution)。
