Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

聯電嗅到電腦與通訊市場回溫,第三季 EPS 為 1.29 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 22:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 25 日舉行線上法說會,並公布 2023 年第三季營運報告,合併營收為新台幣 570.7 億元,較第二季的 563 億元成長 1.4%。與 2022 年第三季的 753.9 億元相比,本季的合併營收減少 24.3%。第三季毛利率為 35.9%,歸屬母公司淨利為新台幣 159.7 億元,EPS 為新台幣 1.29 元。累計,前三季營收 1,675.75 億元,較2022年同期減少 20.5%,毛利率 35.8%,稅後淨利 477.95 億元,較 2022 年同期減少 29.8%,EPS 3.87 元。

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地緣政治增加國際併購風險,徐秀蘭:擴產自建先於併購

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 18:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭表示,在當前地緣政治因素的衝擊下,針對關鍵性技術的國際併購已經相當困難。然而,台灣企業在這其中困難要要加倍。所以,在經歷併購德商同業世創(Siltronic)失敗而甫出許多代價後,如今環球晶將擴產的策略由過去的併購,轉換成自建的模式,這樣的風險降低,且與效益提升,對企業發展也有更多的幫助。

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SiFive 宣布重組及裁員 20%,對 RISC-V 生態系發展恐產生衝擊

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

市場消息傳出,RISC-V 生態系統中的關鍵公司之一 的 SiFive,正在經歷一場重大的重組。這場重組主要是大規模裁員和業務重心轉移,這一舉動給 SiFive 的未來以及其對 RISC-V 的貢獻帶來了不確定性。尤其,當前正是 RISC-V 與 Arm 競爭的關鍵時刻。如果,SiFive 的重組給 RISC-V 的發展帶來影響,則 Arm 無疑地又順勢打了一場勝仗。

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聯發科對抗高通強大殺手鐧,11/6 發表天璣 9300

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 年度驍龍技術高峰會 (Snapdragon Tech Summit 2023) 時發表新 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦行動處理器,對手聯發科也公布 11 月 6 日舉行發表會,號稱地表最強 Android 處理器的天璣 9300 將亮相,2024 年 Android 陣營旗艦行動處理器大戰一觸即發。

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工研院:2024 年製造業產值預估成長 5.49%,不確定中成長

作者 |發布日期 2023 年 10 月 24 日 15:30 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 會員專區

工研院舉辦「2024 年台灣製造業景氣展望論壇」,發布 2024 年台灣製造業景氣展望預測結果。在受全球需求疲弱、國際訂單下滑影響,2023 年台灣製造業面臨庫存調整。隨著庫存逐步消化,在通膨趨緩、新興科技應用結構需求帶動,外需有望緩步改善,預估 2024 年製造業產值將由負轉正成長,約新台幣 23.38 兆元,年增率達 5.49%。

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獲美系客戶認證,穎崴推矽光子晶圓級光學 CPO 測試介面方案

作者 |發布日期 2023 年 10 月 24 日 12:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

在傳統的電訊傳輸逐漸達到無法突破的極限,光訊號傳輸成為新一代解方,使矽光子及共同封裝光學元件遂成為半導體產業的下一步主流,但卻同時帶給半導體測試介面新的挑戰和商機。半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技針對在 CPO 及光訊號傳輸條件下,推出全球首創的晶圓級光學 CPO 封裝(Wafer Level Chip Scale CPO Package)測試系統─微間距對位雙邊探測系統解決方案(Double Sided Probing System Total Solution)。

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中國 AI 晶片價格近期翻倍漲,當地生成式 AI 將擴大與全球落差

作者 |發布日期 2023 年 10 月 24 日 12:10 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

中國媒體報導,美國政府日前宣布擴大對中國晶片出口管制禁令。市場對這舉動,認為除了是為 2022 年的管制令填補漏洞之外,本次沒有再針對華為、中芯國際施壓,已是各方博弈後的平衡結果。此外,一些中企已搶在新禁令前多下訂單。

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新世代手機處理器大戰開始!聯發科天璣 9300 跑分超過 200 萬分力抗高通 Snapdragon 8 Gen 3

作者 |發布日期 2023 年 10 月 24 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

外媒指出,測試軟體安兔兔日前曝光神祕 Android 設備跑分,處理器是聯發科最新天璣 9300 行動處理器,綜合成績高達 2,055,084 分,也是安兔兔 V10 版有史以來第一次有產品突破 200 萬分,更新 Android 旗艦性能巔峰。

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