Author Archives: Atkinson

台積電衝刺 3DFabric，Ansys 攜手微軟協助提升功能可靠度

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 21 日 9:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit

Ansys 宣布與台積電和微軟合作，驗證分析採用台積電 3DFabric 封裝技術製造的多晶片 3D-IC 系統機械應力的聯合解決方案。這種協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求，這些要求使用 TSMC 的 3DFabric (全面 3D 矽堆疊系列和先進封裝技術) 提升先進設計的可靠度。

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英特爾發表加速 HPC 和 AI 技術的科學研究

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 21 日 8:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit

英特爾宣布，美國丹佛 Super Computing 年度展會（SC23）展示 AI 加速的高效能運算（HPC），產品組合橫跨 Intel Data Center GPU Max 系列、Intel Gaudi2 AI 加速器、Intel Xeon 處理器，皆展現 HPC 和 AI 負載的領先效能。

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RISC-V 三大優勢，吸引 Meta 自研 AI 晶片有望擴大市場

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 20 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit

媒體報導，Meta 自研 AI 晶片採開放源架構 RISC-V 後，引起關注。業界分析，RISC-V 因低功耗、高度開放性，加上開發成本較低三大優勢，受業界青睞。

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英特爾公布 Gaudi 3 部分細節，5 奈米較前代性能提升四倍

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 20 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit

期待與 NVIDIA，AMD 等競品競爭人工智慧市場，英特爾日前分享 Gaudi 3 的細節，代表是英特爾將 Gaudi 和 GPU 系列合併為單一產品 Falcon Shores 前最後一款 Guadi 人工智慧加速器。

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聯發科股價直逼千元大關，波段漲幅超過四成

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 20 日 8:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

本週將發表全新中階行動處理平台天璣 8300 的 IC 設計大廠聯發科，受旗艦款行動處理平台天璣 9300 挹注，拉抬 10 月營收創 2023 年以來單月新高。加上宣示聯發科 2023 年旗艦手機的營收將超過 10 億美元，五年內將成為主要連結邊緣 AI 公司，波段股價持續上漲，自 8 月低點每股新台幣 625 元到上週 925 元，短期漲幅超過四成。

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台積電 4 奈米中階處理器內戰，Snapdragon 7 Gen 3 對上天璣 8300

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 17 日 19:05 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit

手機處理器大廠高通中階產品 Snapdragon 7 Gen 3 行動平台，市場消息指出，競爭對手聯發科下週也要推天璣 (Dimensity) 8300 行動平台一較高下，從 Snapdragon 8 Gen 3 與天璣 9300 延伸到中階市場。

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聯發科前進美國分享策略，蔡力行：五年內成主要支援邊緣 AI 公司

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 17 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit

IC 設計大廠聯發科今日凌晨在美國與產業分析師及媒體分享公司及產品策略，副董事長暨執行長蔡力行開場演說指出，過去五年積極投入，造就聯發科地位，接下來 AI 浪潮，聯發科將憑卓越技術與產品，新需求及應用場景掌握市場，五年內聯發科將成為少數有能力支援主要裝置的邊緣 AI 公司。

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何麗梅強調信任價值，要客戶成功才是台積電成功

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 17 日 10:25 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

日本 NHK 報導，台積電人力資源副總何麗梅日前日本演講表示，除了技術領先和產品卓越，最看重客戶信任，客戶成功就是台積電成功，比會做事更重要。

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大摩看好京元電測試動能提升，給目標價到每股 100 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 17 日 10:05 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit

針對出席摩根士丹利論壇的封裝測試大廠京元電，在敘述其在人工智慧市場的發展持續強勁，而且預估 2023 年第四季的財測不變，客戶得庫存調整將在 2023 年底前完成情況下，持續看好京元電的未來營運，因此給予「優於大盤」投資評等，目標價來到每股新台幣 100 元。

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微軟宣布 Azure 雲端虛擬設備將使用 AMD Instinct MI300X 加速器

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 17 日 9:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit

微軟與 AMD 攜手宣布，微軟的雲端運算服務將率先採用 Instinct MI300X 加速器，配合第四代 EPYC 伺服器處理器，打造了全新 Azure 雲端虛擬設備。這些新設備將用在雲端運算和生成式人工智慧領域，並進行相關的優化，提供更強的性能、更新的服務和額外的計算能力。

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應用材料因違反出口中國限制，遭美國政府刑事調查衝擊股價

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 17 日 9:05 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓 | edit

根據路透社的報導，三名知情人士透露，半導體設備製造商應用材料因可能違反對中國最大晶片製造商中芯國際的出口限製，而受到美國進一步的刑事調查。

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3 奈米發展衝刺營運，大摩挺台積電優於大盤

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 16 日 14:08 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

外資摩根士丹利指出，晶圓代工龍頭台積電才加了他們舉辦的論壇之後，發現台積電有許多營運亮點，包括市場需求仍舊強勁，先進封裝持續擴產，加上接下來的營運狀況可期，因此給予 「優於大盤」 的投資評等。

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終端 AI 使硬體成主流，2024 年智慧手機 RAM 將從 20GB 起跳

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 16 日 9:20 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 會員專區 | edit

外媒 Wccftech 報導，2024 年流行之一就是終端 AI，現內建於 2024 年多款晶片組，如 Snapdragon 8 Gen 3、天璣 9300 和 Exynos 2400。又有新報告提出，有 AI 功能的智慧手機需要更多記憶體，內建 AI 功能的 Android 手機記憶體容量至少 20GB RAM 將成為標準。

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imec 攜手台積電等半導體廠推出公用版虛擬晶圓廠

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 16 日 8:55 | 分類 ESG , 半導體 , 會員專區 | edit

比利時微電子研究中心（imec）宣布推出免費使用版虛擬晶圓廠 imec.netzero 模擬平台，提供量化晶片製造業環境影響視角，使學界、政策制定者及設計人員更有洞見。imec 旨在跨出半導體供應鏈，協助產業降低環境影響。

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AI PC 設備端人工智慧開啟客製化記憶體，有望成為搖錢樹

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 14 日 11:50 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit

南韓媒體報導，ChatGPT 引領的生成式人工智慧的興起，設備端人工智慧市場正在開展。由於設備端人工智慧是在智慧型手機等資訊科技設備中達到人工智慧功能，而不依賴伺服器和雲端的技術。所以，在過程中記憶體就扮演著很重要的角色，這也引起廠商對新型記憶體的關注。

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