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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

台積電投資亞利桑那州培訓中心 1,500 萬美元，紓解成熟勞動力短缺

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 06 日 7:30 |

分類人力資源 , 公司治理 , 半導體

經歷勞資爭議的晶圓代工龍頭台積電，似乎逐步找到解套方案。美國亞利桑那州媒體報導，亞利桑那管道貿易公司 (Arizona Pipe Trades) 獲台積電 1,500 萬美元投資後，計劃擴建聯合見習培訓中心。

記憶體市場逐步復甦，三星與 SK 海力士上調第四季財測

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 06 日 7:00 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導，在包括伺服器、行動裝置和 PC 在內的所有記憶體產品價格都在上漲情況下，加上人工智慧 (AI) 市場正在蓬勃發展，使得高頻寬記憶體（HBM）的獲利將比預計將進一步增加，韓國三星與 SK 海力士量大記憶體廠開始擺脫營運低潮，進一步上調 2023 年第四季的財測。

記憶體市場逐步回溫，南亞科 11 月營收創一年多來新高

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 05 日 17:40 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

記憶體大廠南亞科公布 2023 年 11 月份自結合併營收，金額為新台幣 28.74 億元，較 2022 年同期增加 3.71%、較 10 月份也增加 7.72%，為 14 個月以來新高紀錄。累計，前 11 個月營收為新台幣 267.30 億元，較 2022 年同期減少 51%。

蘋果開發 5G 基頻晶片觸礁，轉注目 6G 技術

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 05 日 11:40 |

分類 5G , Apple , 晶片

先前有報導表示，蘋果正在逐步減少多年來開發客製化 5G 基頻晶片的投資。市場人士指出，就目前的情況來看，蘋果內部似乎還沒有完全放棄 5G 基頻晶片的開發，但因為是開發技術的難度，使得蘋果逐步減少了相關的資。而根據一份新報告指出，在 5G 基頻晶片開發受挫的蘋果，目前正加大力道，進行 6G 通訊技術的研發。

印度暴雨襲擊，鴻海、和碩當地工廠暫停生產 iPhone

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 05 日 8:00 |

分類 Apple , iPhone , 公司治理

由於豪雨影響，使得印度泰米爾納德邦的金奈市遭受了大水襲擊，知情人士告訴路透社，鴻海、和碩目前已經因此暫停了蘋果 iPhone 的生產工作。而這已經是和碩近幾個月來第二次被迫暫停生產，上一次是因為在 9 月份發生了廠房火災。

英特爾贏得上訴，法院最終推翻 21.8 億美元賠償金侵權案

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 05 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際金融

路透社報導，美國聯邦巡迴上訴法院日前推翻陪審團 2021 年判決英特爾侵犯 VLSI Technology 專利，駁回英特爾 21.8 億美元 (約新台幣 675 億元) 賠償金，這也是美國專利法史上最大案件之一。

達發獲英特爾 Intel Evo 筆電認證，LE Audio 藍牙晶片提供音訊享受

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 04 日 15:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科子公司──IC 設計廠達發科技宣布加入半導體巨擘英特爾「Intel Evo 筆電裝置認證計畫 (Engineered for Intel Evo)」，為藍牙音訊領域業界首家通過英特爾 LE Audio Evo 認證的藍牙音訊晶片廠商。未來，達發所開發的 LE Audio 藍牙音訊晶片組 (SoCs) 與軟體開發套件 (SDK) 將能一應符合 Evo 筆電之規格認證，協助筆電連外終端設備廠所提供的藍牙耳機、揚聲器等音訊裝置。採用達發藍牙晶片的裝置於搭配 Evo 筆電使用時，能夠開發出高性能、低功耗的藍牙無線音頻裝置，為使用者創造更優質的音訊享受。

2024 年首季毛利率將不到 50%，大摩下修台積電目標價至 688 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 04 日 10:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

外資摩根士丹利表示，台積電雖設定長期 53% 的毛利率目標，但是，在 2024 年折舊增加，蘋果的 3 奈米的晶圓價格維持 2 萬美元，沒有成長。加上預計 2024 年第一季營收將季減 7% 的情況下，而且接下來英特爾 3 奈米訂單短時間不會成長太快，因此投資評等維持「優於大盤」，但是目標價由每股的每股新台幣 718 元，下修到 688 元。

記憶體三大廠競逐 HBM 市場，SK 海力士優勢拉抬營收創高

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 04 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

隨著人工智慧（AI）晶片廠商輝達（Nvidia）新產品發表週期縮短至一年，韓國記憶體大廠 SK 海力士有望繼續在高頻寬記憶體（HBM）市場持續拿下主導地位。2023 年 SK 海力士 HBM 市場取得長足進步，第四季營收可望再次突破 10 兆韓圜。

台積電先進製程強大優勢，惡性循環使三星手機漸失去品牌價值

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 04 日 8:00 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

因為半導體先進製程落後，自研處理器效能始終無法提升，三星智慧手機處理器支出逐步上升，以至於被迫妥協 Galaxy 系列功能，極度依賴高通及 Snapdragon 處理器，2023 年成本上升至近 70 億美元，比 2019 年 23 億美元成長 200% 以上。

台積電 CoWoS 助力，AMD MI300 預計 2024 年營收超 20 億美元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 04 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

即將舉辦 Instinct MI300 加速器發表會的處理器大廠 AMD，在 MI300 系列 AI 加速卡將有望成為輝達 Google 在 TPU 於 LLM（大語言模型）推理中的唯一競爭對手的情況下，為了達成這一目標，AMD 一直在大力投資他們自己的 RoCM 軟體、PyTorch 生態系統和 OpenAI 的 Triton。

封裝台積電的蘋果晶片，Amkor 花 20 億美元亞利桑那州建封測廠

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 01 日 8:30 |

分類 Apple , 公司治理 , 半導體

蘋果宣布，成為 Amkor 亞利桑那州 Peoria 新封裝廠第一個也是最大客戶。Amkor 將封裝部分蘋果晶片，晶片為附近台積電廠生產。

中國長鑫存儲自研 LPDDR5 完成，與三星技術落差縮短到四年

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 01 日 8:00 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

就在日前中國 DRAM 廠長鑫儲存（CXMT）傳出已完成自主研發，並且開始量產 LPDDR5 DRAM 記憶體晶片的消息之後，引起韓國業界的震撼。因為一旦消息屬實，這一進展將使中國的 DRAM 技術僅落後韓國三星四年的時間。

ASML 準備換舵手，提名 Christophe Fouquet 成新總裁兼執行長

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 01 日 7:30 |

分類人力資源 , 公司治理 , 會員專區

執行長 Peter Wennink 和技術長 Martin van den Brink 將於 2024 年退休，微影曝光設備大廠艾司摩爾（ASML）急需新領導者。ASML 最新公告，提名 Christophe Fouquet 為新總裁兼執行長，還要等股東批准，2024 年 4 月 24 日舉行下次股東大會，股東通過提案後接任。

台積電接下來兩年獲英特爾 140 億美元訂單，穩固雙方合作關係

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 01 日 7:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，英特爾 Lunar Lake MX 處理器運算模組採台積電 N3B，代表英特爾自產製程首次外包代工最高階 x86 核心，台積電再次獲英特爾大單。市場消息指出，因新產品需要，英特爾計畫 2024 和 2025 年擴大外包，除了製造部門，很大部分都流向台積電，且占比更高，使雙方合作關係更穩固。