Author Archives: Atkinson

2023 年第三季手機處理器市場，出貨聯發科龍頭，營收換高通登頂

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 23 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機 | edit

市場研究及調查機構 Counterpoint Research 的最新研究調查報告顯示，2023 年第 3 季全球智慧型手機處理器（AP）市占率，按照出貨量計算，國內 IC 設計大廠聯發科蟬聯了市場龍頭。而如果以營收金額計算，則是高通主導了整個市場。

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經濟部啟動兩項總金額 20 億元 IC 設計補助計畫，強化廠商競爭力

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 23 日 12:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

國內 IC 設計產業發展，因應全球市場競爭，經濟部 22 日公告「IC 設計攻頂補助計畫」、「驅動國內 IC 設計業者先進發展補助計畫」兩項計畫，瞄準在  AI、高效能運算和車用等領域的發展，另也提供業者晶片投產補助，總經費約新台幣 20 億元，自即日起申請日至 2024 年 3 月 29 日。

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華邦電參與台灣碳權交易所國外減量額度交易平台

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 23 日 11:00 | 分類 ESG , 半導體 , 晶片 | edit

記憶體大廠華邦電於 22 日宣布，公司受邀參與台灣碳權交易所 (下稱「碳交所」) 之國外減量額度交易平台啟動儀式，希望透過參與國外碳權交易，用於企業經營相關活動之碳中和需求，創造多元永續效益。

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昇陽半導體發展醫療領域，完成多合一液態蛋白檢測平台臨床前測試

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 23 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區 | edit

半導體材料商昇陽半導體攜手台灣大學醫學院及台北馬偕醫院，日前共同舉辦「多合一液態蛋白檢測平台成果發表會」，由昇陽半導體與台灣大學醫學院副教授潘思樺，以及馬偕醫學院教授洪崇烈，分別開發「肺腺癌復發追蹤晶片」與「多合一心衰竭評估晶片」目標，做為臨床定點照護使用。至今，已完成四合一蛋白質晶片整合以及完成臨床前測試，使用血清、血漿等檢體與傳統檢驗法相關度達 80% 以上。

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Imec 與三井化學攜手，推動 EUV 奈米碳管光罩護膜商用

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 23 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit

比利時微電子研究中心（imec）攜手日本化工及極紫外光（EUV）光罩護膜大廠三井化學共同宣布，為了推動針對極紫外光（EUV）微影應用的奈米碳管（CNT）曝光薄膜技術商業化，雙方正式建立策略夥伴關係。

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瑞銀指南茂出售轉投資持股損失衝擊輕微，給予目標價 50 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 22 日 11:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit

封測廠南茂 21 日宣布，處分子公司持有中國上海宏茂微電子全數股權，預估處分損失約新台幣 4,180 萬元。對此，外資瑞銀表示，預估僅負面衝擊約 EPS 0.05 元，影響有限情況下，加上接下來記憶體市場的復甦，有機會帶動營收，給予「買進」投資評等，目標價來到每股新台幣 50 元。

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ASML 交貨英特爾首套 High-NA EUV 曝光機，總價逾 3 億美元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 22 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區 | edit

曝光機大廠 ASML 21 日宣布，已運送業界首套數值孔徑為 0.55（High-NA）極紫外線（EUV）曝光機給英特爾。英特爾之前表示，首套 High-NA EUV 曝光機將用於學習如何生產 Intel 18A 先進製程，有望使英特爾領先對手台積電和三星。

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AMD Instinct MI300A 獲得德國超級電腦訂單

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 22 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit

AMD 6 日舉行「Advancing AI」活動，推出資料中心 Instinct MI300 系列運算卡，首批兩款產品，分別是 Instinct MI300A（CPU＋GPU）和 Instinct MI300X（純 GPU），結合最新 CDNA 3 架構和 Zen 4 架構，可為 HPC 和 AI 提供突破性性能。

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Pat Gelsinger：黃仁勳帶領輝達人工智慧領域成功，純屬運氣

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 22 日 7:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit

英特爾執行長 Pat Gelsinger 公開表示，輝達於人工智慧成功純屬運氣。這是他在麻省理工學院（MIT）主辦 Pat Gelsinger 採訪時發言。

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中國以國家安全為由限制稀土生產技術出口

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 22 日 7:10 | 分類 中國觀察 , 會員專區 , 材料、設備 | edit

路透社報導，中國為全球最大稀土加工國，21 日宣布禁止出口提煉和分離關鍵材料技術，是中國保護戰略金屬主導地位的最新動作。

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三星五年投資 400 億日圓，日本建設先進封裝研究設施

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 21 日 18:00 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體 | edit

路透社報導，韓國三星電子五年內投資約 400 億日圓（約 2.8 億美元），在日本設立先進晶片封裝研究設施。路透社報導，三星考慮在神奈川縣建立封裝工廠，因三星已有研發中心，希望加深與日本晶片製造設備和材料製造商的聯繫。

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台積電亞利桑那州廠 2024 年完成試產線，美系大客戶皆傳下單

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 21 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit

媒體報導，進入裝機階段的台積電亞利桑那州廠 (Fab21) 已開始建置少量試產線，年底前多家供應鏈提供少量設備，2024 年首季試產。

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GAA 剛量產，英特爾、三星、台積電就展示下代 CFET 架構

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 21 日 10:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit

日前 IEEE IEDM 國際電子元件會議，英特爾、台積電和三星都展示 CFET 電晶體解決方案，堆疊式 CFET 架構電晶體將 n 和 p 兩種 MOS 元件堆疊在一起，未來將取代 GAA（Gate-All-Round）成新電晶體設計，以使密度翻倍。

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台積電熊本廠進駐效應，JR 九州時隔七年規劃建新車站

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 21 日 7:30 | 分類 交通運輸 , 半導體 , 晶圓 | edit

JR 九州 20 日宣布，在豐肥線三里木站和原水站間的菊代町築興建新車站，總費用約 16 億日圓，2027 年春季開始營運。建新車站除了因應沿線人口成長，台積電設廠需求也是考量點。

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日本新創 Preferred Networks 開發新 AI 晶片，台積電代工

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 21 日 7:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit

日本新創 Preferred Networks 宣布，加強投資客製化人工智慧（AI）晶片，滿足生成式式人工智慧引發全球投資熱潮，確保取得關鍵硬體。

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