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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

台積電本週舉行法說會，半導體景氣風向球定調市場發展

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 15 日 7:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 18 日舉行 2023 年第四季法人說明會，除了是睽違近四年再度開放法人實體參加的首次法說會，更是董事長劉德音 2024 年度股東會後退休前最後一次主持法說會，各方法人關注接下來台積電營運與人事布局，對 2024 年半體導體產業，乃至於全球經濟的動向與發展，都可能此次法說會獲訊息，成為本週各界關注焦點。

美眾議院收緊中國出口審查，邀半導體大廠高層舉行聽證會

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 15 日 7:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 國際金融

英國金融時報 12 日報導，美國眾議院「美中戰略競爭特別委員會」加強美國晶片製造商的中國利益審查。近期委員會致函美國三大晶片製造商，要求英特爾（Intel）、輝達（Nvidia）、美光（Micron）等執行長前往國會舉行聽證會。

微處理器市場庫存壓力，Microchip 宣布 3 月停工兩週

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 15 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

雖然全球半導體產業逐漸擺脫低谷，但微控制器 (MCU) 領域近期負面消息連連。Microchip 繼日前警告營收，稱多家客戶砍庫存後，又宣布臨時性措施，3 月美國俄勒岡州 Gresham 工廠員工休假兩週，還考慮 6 月再停工。

日月光攜手成大啟動聯合研發中心，驅動半導體前瞻技術研發人才

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 12 日 18:20 |

分類人力資源 , 公司治理 , 半導體

全球封測龍頭日月光攜手國立成功大學成立聯合研發中心於 12 日舉行啟動儀式，雙方合作不僅聚焦人才培育，也將共同深耕異質整合、矽光子等基礎技術，並積極投入前瞻技術研究，以先進封裝技術強化日月光的國際競爭力，同時提升成大的研發量能，鞏固台灣半導體在全球的領先地位。

素食者有優勢！可降低感染 COVID-19 機率

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 12 日 12:15 |

分類會員專區 , 生物科技 , 醫療科技

雖然疫情高峰期已過，但是目前全球每天仍有數萬例 COVID-19 病例。科學家正在努力研究，有哪些方式可避免感染風險。

微軟僅短暫超車蘋果市值，分析師指長期領先趨勢不變

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 12 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , Apple , Microsoft

路透社報導，因投資人擔憂 iPhone 製造商蘋果營運，導致股價下跌，加上微軟受惠投資 ChatGPT 開發商 OpenAI，在生成式人工智慧領域取得領先，微軟市值一度超越蘋果，成為全球最高市值的公司。但股價回穩，蘋果又重新奪回市值龍頭，讓微軟成為市值最高企業只有一天。

意法半導體宣布重組產品部門，提升產品開發速度和效率

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 12 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

意法半導體（STMicroelectronics）日前公布新的公司組織架構，這項決定自 2 月 5 日起生效。

創意電子採 Cadence Integrity 3D-IC，投片 3D 堆疊晶片

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 11 日 17:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 領導廠商創意電子成功先進 FinFET 製程實現複雜 3D 堆疊晶片並完成投片，採 Cadence Integrity 3D-IC 平台，覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構實現 Memory-on-Logic 三維晶片堆疊。

DRAM 市場復甦與價格反彈，大和資本給買進力挺南亞科

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 11 日 10:00 |

分類國際觀察 , 晶片 , 會員專區

大和資本最新研究報告指出，國內記憶體大廠南亞科 2023 年第四季財報大致符合預期，加上，記憶體市場的復甦，使得價格的反彈，對於南亞科營運有所助益。整體 2024 年在庫存調整來到尾聲，DRAM 供應將恢復平衡，HBM 與 DDR5 將加速生產的情況下，給予南亞科「買進」的投資評等。

力成 2023 年營收年減 16%，2024 年預計業績將逐季成長

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 11 日 7:50 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封測大廠力成科技董事長蔡篤恭表示，隨著人工智慧（AI）時代來臨，拉抬 HBM 高頻寬記憶體的市場需求。因應這樣的情勢，力成新購買的設備預計 2024 年第二季初進駐，在經過客戶驗證後，最快 2024 年年底即可進行日本客戶的 HBM 晶片封測業務。

聯發科第四季營收優於預期，全年營收年減 21%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 10 日 20:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

聯發科公布 2023 年 12 月合併營收，金額達新台幣 436.8 億元，較 11 月增加 1.4%、較 2022 年同期也增加 12.9%，為近 15 個月的新高紀錄。合計，第四季合併營收為 1,295.62 億元，較第三季增加 17.6%、較 2022 年同期也增加 19.7%。累計，2023 年合併營收為 4,334.46 億元，較 2022 年減少 21%。

群聯 2023 年營收年減 19%，預告 NAND 最辛苦時間已過

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 10 日 18:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案廠商群聯電子公佈了 2023 年 12 月份營運結果，合併營收為新台幣 51.82 億元，較2022 年同期成長近 30%，為歷史同期新高。第 4 季整體營收達新台幣 157.48 億元，較 2022 年同期成長超過 28%，為歷史同期次高。累計，2023 年累計營收達新台幣 482.22 億元，較2022 年成長 -19%。

南亞科 2023 年營收 298.92 億元，每股 EPS 虧損 2.4 元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 10 日 17:50 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

記憶體大廠南亞科 10 日舉行法說會，由總經理李培瑛主持，並公佈 2023 年第四季截至 12 月 31 日之自行結算合併財務報告。第四季營業收入為新台幣 87.04 億元，較第三季增加 12.5%。第四季 DRAM 平均售價季增低個位數百分比，銷售量季增低十位數百分比。

台積電第四季營收優於預期，累計 2023 年營收達 2 兆 1,617.36 億元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 10 日 14:03 |

分類 GPU , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電公布 2023 年 12 月營收報告。，合併營收金額約為新台幣 1,763 億元，較 11 月減少了 14.4%，較 2022 年同期減少了 8.4%。累計，台積電第四季營收來到 6,255.29 億元，整體 2023 年營收來到 2 兆 1,617.36 億元，較 2022 年減少了 4.5%。

CES 2024：宏達電推 VIVE 全臉追蹤器，提供卓越互動沉浸感

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 10 日 13:00 |

分類 Android 手機 , xR/AR/VR/MR , 手機

手機與虛擬實境設備製造商宏達電 (HTC) 在 CES 2024 展會上宣布，推出一款針對開發者和企業而生的全新追蹤配件──「VIVE 全臉追蹤器」（VIVE Full Facial Tracker）。這款新一代追蹤器專為 VIVE XR Elite 量身打造，提供眼部和臉部精準追蹤功能，為 XR 虛擬世界展現更進一步的卓越互動沉浸感。開發者透過此款配件，可捕捉虛擬世界中中自然而微妙的臉部及口部表情。