半導體設備商家登旗下小金雞家碩,2 月 21 日由櫃買中心審議上櫃申請。
家登旗下小金雞家碩 2/21 上櫃審議 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 20 日 7:00 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 財報 |
多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。
SONY 第三季營收大幅年增 22%,影像感測器業務表現亮眼 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 19 日 18:30 | 分類 PlayStation , 光電科技 , 晶片 | edit |
SONY 19 日公布 2023 財年第三季財報,營收達 3.7475 兆日圓(約 240 億美元),較一年前大增 22%。營業利益為 4,633 億日圓,也較一年前成長 10%。淨利為 3,639 億日圓,較一年前成長 13%。
英特爾晶圓代工服務活動本週登場,揭露先進製程與封裝布局 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 19 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit |
台積電 24 日就是日本子公司 JASM 熊本晶圓廠啟用典禮,對手英特爾 (Intel) 也在 21 日首次美國加州聖荷西舉行晶圓代工服務大會(IFS Direct Connect),除了展示英特爾晶圓代工發展,還亮相先進封裝及 Intel 18A 之後規劃,許多半導體業界高層將出席,有人工智慧公司 OpenAI 執行長 Sam Altman 等。英特爾強調活動時間早已訂定,依舊可聞到想與台積電較勁的意味。
ASML:Hyper-NA EUV 為半導體下個十年重要變化,但關鍵在成本 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 17 日 15:20 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備 | edit |
縮小晶片的電晶體尺寸,這對於晶片性能的持續發展至關重要。因此,半導體產業正在研究各種方法來縮小電晶體的尺寸。未來幾年,晶片製造商將採用 ASML 最新的 High-NA EUV 微影曝光設備,藉以進行 3 奈米後製造節點的技術發展。但接下來呢? ASML 表示,目前正在發展 Hyper-NA,並尋找尚未定義的新工具,這些工具將在 2030 年之際開始獲得採用,為未來的晶片生產技術提供動力。
宏達電 VIVE Focus 3 登上國際太空站,協助太空人維持身心健康 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 16 日 17:30 | 分類 xR/AR/VR/MR , 手機 , 會員專區 | edit |
智慧型手機與虛擬時晶設備商宏達電(HTC)宣布,在成功部署其 VR 虛擬實境頭顯裝置 VIVE Focus 3 於國際太空站(International Space Station,縮寫為 ISS) 以協助太空人解決心理健康問題後,現在進一步擴大 VIVE Focus 3 的應用範疇,成為太空人重要的日常運動裝置,協助太空人達到身心健康平衡。
