三星在 2023 年 6 月啟動了 2.5D 和 3D 封裝技術的 MDI 聯盟,目的為應對行動和高效能計算(HPC)應用的小晶片市場的快速成長,透過與合作夥伴及記憶體、封裝基板和測試領域的主要廠商合作,形成 2.5D 和 3D 異質整合的封裝技術生態系統,提供一站式的服務,以支持客戶的技術創新。
力拚台積電,三星擴增十家封裝聯盟夥伴 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 10 日 9:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 |



