Author Archives: Atkinson

新 EUV 時代來臨，imec 以 High-NA EUV 展示邏輯與 DRAM 架構

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

比利時微電子研究中心（imec）在荷蘭 Eindhoven 與艾司摩爾（ASML）合作的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室，利用數值孔徑 0.55 極紫外光曝光機，發表曝光後圖形化元件結構。

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家登 7 月營收年增達 74%，續瞄準 CoWoS 先進封裝載具市場

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 8:50 | 分類 材料、設備 , 財報 , 財經 | edit

半導體設備商家登精密公布 2024 年 7 月營收報告，集團合併營收約為新台幣 6.38 億元，較 2023 年同期增加達 74%，較 6 月份減少 4.3%。累計，前 7 個月營收約 38.16 億元，較 2023 年同期成長 37%。

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威剛結盟數字王國，聯手發展 AI 新時代娛樂體驗

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 8:40 | 分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 遊戲軟體 | edit

全球記憶體模組及快閃記憶體廠威剛宣布，旗下電競品牌 XPG與好萊塢視覺特效及 AI 虛擬人技術公司數字王國（Digital Domain）拓展雙方合作，由數字王國取得 XPG 於大中華及美洲區產品銷售代理權，結合雙方優勢創造結盟綜效，預期將為遊戲、時尚、影視、娛樂等各產業帶來嶄新的里程碑。

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英飛凌於馬來西亞啟用全球最大，最具效率碳化矽功率半導體晶圓廠

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 8:30 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit

歐洲半導體大廠英飛凌宣布，其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的 8 吋碳化矽 （SiC） 功率半導體晶圓廠。這座高效率的 8 吋碳化矽 (SiC) 功率半導體晶圓廠將進一步強化英飛凌作為全球功率半導體領導者的地位。新廠一期建設的投資額為20億歐元，將專注於碳化矽功率半導體的生產，並涵蓋氮化鎵 （GaN） 的磊晶製程。

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中芯國際第二季淨利年減近六成，第三季營收最多成長 15%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 6:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

中國最大晶圓代工廠中芯國際 8 日晚間公布 2024 年第二季財報，第二季營收達 19 億美元，較 2023 年同期增加 22%，較第一季成長8.6%，淨利 1.646 億美元，較 2023 年同期大減 59.1%，較第一季成長 129.2%，毛利率為 13.9%，較 2023 年同期的 20.3% 下滑 6.4 個百分點，但較第二季 13.7% 小幅成長 0.2 個百分點。

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日本半導體重鎮九州發生規模 7.1 地震，當前未傳出嚴重災情

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 08 日 23:46 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察 | edit

日本九州東南外海 8 日下午發生規模 7.1 地震，許多地區震感強烈。日本氣象廳當下也發布了初級海嘯警報，預計海浪最高可達一公尺。由於九州為日本半導體產業重鎮、地震的影響狀況格外受到重視。根據台積電的回應，台積電熊本廠區震度未達疏散標準，不預期對營運造成影響。

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當愛已成往事，英特爾七年前有機會入股 OpenAI

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 08 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 | edit

與輝達和 AMD 等競爭對手不同，處理器龍頭英特爾人工智慧產品除了推出有 NPU 的筆電處理器，還未掀起巨大波瀾，間接導致現在英特爾市值不到 AMD 一半，不到輝達 3.35%。

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三星必須冒生死攸關風險，搶奪台積電外溢英特爾先進封裝訂單

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit

市場消息，因輝達等大科技公司考慮以英特爾代工服務（IFS）為台積電封裝產能短缺的替代方案，雖封裝是半導體代工廠的核心競爭力，但吸引客戶方面遇到困難的三星，必須冒攸關生死的風險才能贏得訂單。

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華邦電瞄準穿戴裝置與物聯網，新推 1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

記憶體大廠華邦電宣布推出一款專為穿戴裝置和由電池供電的物聯網設備需求所設計，全新的 1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體──W25N01KW。其具有低待機功耗、連續讀取與小尺寸封裝的特色，達成快速啟動及支援即開即用等功能。

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旺宏 7 月營收年增、月增逾一成，創近十個月單月新高

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 16:15 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報 | edit

記憶體廠旺宏公布 7 月營收，合併營收為新台幣 24.06 億元，較 6 月增加 10.5%、較 2023 年同期也增加 10.3%，創近十個月以來單月新高。累計 2024 年前七個月合併營收為新台幣 146.22 億元，較 2023 年同期減少約 12.5%。

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更依賴外包，英特爾 Nova Lake 系列評估要選 Intel 14A 或台積電製程

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit

英特爾正在評估下代 Nova Lake 系列 CPU 外部代工或自家製程，即台積電與 Intel 14A 製程，CPU 預定 2026 年推出。

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中國第三期大基金 470 億美元投資 HBM，韓國警戒可能被追上

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 15:15 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 中國觀察 | edit

外媒報導，中國將以第三期國家積體電路產業投資基金 (大基金) 470 億美元，加速研發高頻寬記憶體 HBM2。

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台積電漲價 3 / 5 奈米製程，維持長期毛利率與領導地位

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

外媒指出，晶圓代工龍頭台積電準備調漲熱門 3 / 5 奈米製程價格，以維持長期 53% 毛利率，以及佔晶圓代工市場領導地位。

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Intel 18A 推出 PDK 1.0 順利，2025 下半年量產

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit

外媒報導，英特爾 (Intel) 公布「四年五節點」最終 Intel 18A 製程最新進展，準備好製程設計套件（PDK）1.0 版，客戶可經 PDK 採用此製程晶片。兩款英特爾重要產品也完成設計，對目前風雨飄搖的英特爾來說是個好消息。

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UCIe 聯盟發表 UCIe 2.0 規範，增加可管理性標準化系統架構支援

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit

日前 UCIe 聯盟宣布 UCIe 2.0 規範，增加支援可管理性標準化系統架構，解決 SIP 生命週期從排序到現場管理的多個小晶片可測試性、可管理性和調試（DFx）挑戰。

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