台積電 ESMC 晶圓廠立即獲 50 億歐元補助,因其他歐洲投資都延期 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 26 日 15:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
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潘健成:竹科年薪 250 萬都難找人才,群聯以 aiDAPTIV+ 提升效率 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 23 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體 |
台積電 N4P 製程加持,高通 Snapdragon 7s Gen 3 搶攻中階市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 21 日 15:30 | 分類 半導體 , 處理器 |
雖然年底是旗艦智慧手機處理器就要登場,但中階產品仍是主流之一,且為各手機處理器商的重要營收來源,故廠商持續搶攻市場。高通 (Qualcomm) 繼 3 月發表 Snapdragon 7+ Gen 3 後,20 日再宣布中階手機處理器 Snapdragon 7s Gen 3。



