Blackwell 架構 AI 晶片過熱延宕出貨？戴爾 CEO 推文力挺 |
作者
Atkinson|發布日期
2024 年 11 月 19 日 9:30 |
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日前外媒報導，輝達新一代 Blackwell 架構 AI 晶片在高容量的機架伺服器中存在嚴重的過熱問題。而這些問題導致輝達的設計調整與計畫延期，使 Google、 Meta 和微軟等主要客戶對能否按計畫部署搭載 Blackwell 架構 AI 晶片的伺服器感到擔憂。對此，全球伺服器大廠戴爾（Michael Dell）在社交媒體 X 上貼文指出，第一台輝達 GB200 NVL72 伺服器現已正式出貨，似乎直接反駁 Blackwell 架構 AI 晶片過熱的說法，表示當前出貨正常。
AI 晶片需求快速成長，推動台積電積極部署與發展 High-NA EUV 製程 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 11 月 18 日 16:45 |
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確認獲晶片補助，大摩重申台積電優於大盤目標價 1,330 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 11 月 18 日 11:00 |
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強化連線體驗使增速不再是唯一，Wi-Fi 8 規格 2028 年發表 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 11 月 18 日 9:20 |
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2024 年初 Wi-Fi 聯盟宣布完成並推出 Wi-Fi 7 高階無線標準認證，改善家庭、辦公室和工業用途設備的連接性能，同時還提供新認證標誌。Wi-Fi 7 新性能提升重點在 Wi-Fi 6E 的基礎上，導入 320MHz 頻寬、4096-QAM 基頻接入、Multi-RU、多關到操作、增強 MU-MIMO、多 AP 協作等。2024 年可看到市面已有很多支援 Wi-Fi 7 的新設備，逐漸成為主流無線連接標準。
