IEDM 2024 大會,GPU 大廠輝達介紹未來人工智慧(AI)晶片設計邏輯,之後每代產品使用。因晶片設計和封裝雖然一直有突破,但將來人工智慧晶片可能需要其他改進提升性能,以因應越來越繁雜的任務。
矽光子逐漸出頭,輝達研究 AI 晶片整合矽光子 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 11 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。
為埃米時代開始準備,imec 提出雙列 CFET 結構推動 7 埃米製程 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 10 日 15:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit |
在 2024 年 IEEE 國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)發表一款採用互補式場效電晶體(CFET)的全新標準單元結構,內含兩列 CFET 元件,兩者之間共用一層訊號佈線牆。這種雙列 CFET 架構的主要好處在於簡化製程和大幅減少邏輯元件和靜態隨機存取記憶體(SRAM)的面積—根據 imec 進行的設計技術協同優化(DTCO)研究。與傳統的單列 CFET 相比,此新架構能讓標準單元高度從 4 軌降到 3.5 軌。
