高通發表穿戴裝置 Snapdragon W5 系列運算平台，仁寶和碩參考設計同時亮相

作者 Atkinson | 發布日期 2022 年 07 月 20 日 11:10 | 分類半導體 , 晶片 , 會員專區

高通發表穿戴裝置 Snapdragon W5 系列運算平台，仁寶和碩參考設計同時亮相

高通 (Qualcomm) 今日發表頂級穿戴式裝置平台系列最新產品 Snapdragon W5+ Gen 1 和 Snapdragon W5 Gen 1。兩個全新平台專為新一代穿戴式連網裝置設計，具備超低功耗和前所未有效能，同時帶來持久電池續航力、頂級使用者體驗和時尚創新設計。藉兩個新平台，裝置製造商在不斷成長與細分穿戴式裝置產業更迅速擴展、差異化及開發產品。