重慶萬代半導體晶圓生產與封裝測試產線年底完工，力拚 2018 年投產
作者 | 發布日期 2017 年 05 月 23 日 17:25 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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重慶萬代半導體晶圓生產與封裝測試產線年底完工，力拚 2018 年投產

根據中國媒體報導，設置於四川重慶水土園區，投資金額達 7 億美元（約新台幣 211 億元）的萬代（AOS）半導體集團旗下的重慶萬代半導體科技一期廠房，即將在將在 2017 年下半年完工。完成後，將建成 12 吋晶圓製造及封裝測試的生產線，並積極規劃 2018 年上半年正式投產。

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