半導體 IP 廠商 Alphawave Semi 日前宣布,成功開發出了業界首個採用 UCIe 標準的 3 奈米 Die-to-Die(D2D)多協議子系統 IP ,並且支援晶圓代工龍頭台積電的 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 先進封裝技術,為超大規模、高性能計算(HPC)和人工智慧(AI)等應用,提供了 8 Tbps/mm 的頻寬密度和 24 Gbps 的數據傳輸速度。
台積電 3 奈米與 CoWoS 助攻,Alphawave 推出符合 UCIe 標準系統 IP |
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作者
Atkinson |
發布日期
2024 年 07 月 31 日 14:10 |
分類
IC 設計
, 半導體
, 封裝測試
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半導體 IP 廠商 Alphawave Semi 日前宣布,成功開發出了業界首個採用 UCIe 標準的 3 奈米 Die-to-Die(D2D)多協議子系統 IP ,並且支援晶圓代工龍頭台積電的 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 先進封裝技術,為超大規模、高性能計算(HPC)和人工智慧(AI)等應用,提供了 8 Tbps/mm 的頻寬密度和 24 Gbps 的數據傳輸速度。
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