SEMI：統一半導體後段封裝製程，有機會突破供應瓶頸
作者 | 發布日期 2024 年 07 月 23 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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SEMI：統一半導體後段封裝製程，有機會突破供應瓶頸

SEMI 國際半導體協會日本公司總裁 Jim Hamajima 表示，晶片產業需要更多後段製程的國際標準，如此以使得包括英特爾和台積電等更有效提高產能。

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