美國晶片法案將補助 PCB 廠商，台灣廠商恐興趣缺缺
作者 | 發布日期 2024 年 01 月 23 日 9:20 | 分類 PCB , 國際觀察 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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美國晶片法案將補助 PCB 廠商，台灣廠商恐興趣缺缺

根據媒體報導，美國商務部準備啟動先進封裝測試製造計畫，因此，預計包括相關材料及基板將此領域首個受晶片法案資金補助的領域。而在封測與 IC 載板緊密合作的情況下，IC 載板產業有機會為美國晶片法案下一個補助的對象。

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