力成 2023 年營收年減 16%，2024 年預計業績將逐季成長
作者 | 發布日期 2024 年 01 月 11 日 7:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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力成 2023 年營收年減 16%，2024 年預計業績將逐季成長

封測大廠力成科技董事長蔡篤恭表示，隨著人工智慧（AI）時代來臨，拉抬 HBM 高頻寬記憶體的市場需求。因應這樣的情勢，力成新購買的設備預計 2024 年第二季初進駐，在經過客戶驗證後，最快 2024 年年底即可進行日本客戶的 HBM 晶片封測業務。

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