採全大核心 CPU 架構,聯發科天璣 9300 將成蘋果與高通勁敵

作者 | 發布日期 2023 年 09 月 25 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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採全大核心 CPU 架構,聯發科天璣 9300 將成蘋果與高通勁敵

就在日前蘋果發表 iPhone 15 系列之際,也一同介紹了當前市場上的首顆 3 奈米製程 A17 pro 處理器。這個採 2 個大核心+4 個小核心 6 核心 CPU 架構,內建 190 億個電晶體的處理器,毫無疑問的將是當前市場上性能最強大的處理器。只是,蘋果卻也即將面臨競爭對手的挑戰,除了10月底前高通即將發表的 Snapdragon 8 Gen 3 處理器之外,另一個不可忽視的對手,就是可能將會在高通 Snapdragon 8 Gen 3 處理器推出前,先推亮相聯發科天璣 9300 處理器。這些旗艦級處理器產品的推出,勢必對 2024 年的手機市場帶來影響。

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