耐能智慧推出 KL730 AI 晶片，帶動輕量級 GPT 方案大規模應用
作者 | 發布日期 2023 年 08 月 15 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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耐能智慧推出 KL730 AI 晶片，帶動輕量級 GPT 方案大規模應用

耐能智慧 15 日宣布，推出整合了車規級 NPU 和影像訊號處理器（ISP）的 KL730 晶片，將安全而低耗能的 AI 能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。

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