AI 模型需耗用大量 GPU，推動載板長期需求

生成式 AI 風起雲湧，也帶來各式 AI 應用落地，而 AI 伺服器以及 GPU 伺服器預估將成為 ABF 載板需求長期動能，因產品需求的 ABF 載板層數高、面積大，需要消耗更多 ABF 載板產能，相關廠商欣興、南電以及景碩可望受惠，但短期來說，載板上半年遇逆風，盼第二季陸續落底。

據市調機構集邦科技表示，要處理1800億參數的GPT-3.5大型模型，需要的GPU晶片數量高達2萬顆，未來GPT大模型商業化所需的GPU晶片數量甚至會超過3萬顆。

業內人士表示，以NVIDIA H100 或 A100晶片來說，皆採用高階載板，載板面積估可達65×65mm、層數約在10層以上，製作難度高，需消耗更多產能，若AI伺服器趨勢加速往上，有助ABF產業供需提早回到健康水準。

而以近期市況來說，載板廠商上半年仍是保守，客戶仍在積極去化庫存，主要除了PC/NB市場仍疲弱之外，大型數據中心對於伺服器的需求量下修，北美四大雲端服務的提供商仍在緊縮支出甚至擴大裁員，對於新伺服器的建置採購也放緩，另外，對於新平台的導入也延後，造成上半年整體ABF需求不如預期。

法人即表示，以今年ABF載板是轉為供過於求的狀況，相對於過去兩年選擇載板首選以ABF占營收比重高者來說，今年則需要優先選擇可以生產高階ABF板（層數高、尺寸大）的廠商，因在市況動搖時，中低階ABF載板也面臨降價的壓力，門檻較高的高階板，相對價格也較有支撐。

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