聯發科持續布局物聯網市場，發表 6 奈米八核心 Genio 700 晶片

作者 Atkinson | 發布日期 2023 年 01 月 03 日 10:30 | 分類半導體 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科布局物聯網市場，新發表發智慧物聯網平台 Genio 700 晶片，整合八核心 CPU，適用智慧家庭、智慧零售和工業物聯網產品。聯發科將於 2023 消費電子展（CES 2023）展示最新 Genio 700 應用，以滿足智慧裝置對高速 AI 算力和物聯網品質的需求，商用時間預定 2023 年第二季。