De Beers 集團開發銅鑽石複合材料,預計未來用於 AI 與 HPC 散熱需求

作者 | 發布日期 2025 年 01 月 24 日 9:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 line share Linkedin share follow us in feedly line share
Loading...
De Beers 集團開發銅鑽石複合材料,預計未來用於 AI 與 HPC 散熱需求

以鑽石聞名的 De Beers 集團旗下的元素六 (E6) 子公司日前宣布,開發出一種鍍銅鑽石複合材料,目的在提高冷卻效率。根據 E6 的說法,這項新解決方案適用於人工智慧 (AI)、高效能電腦 (HPC) 和 GaN RF 裝置等應用,使這些應用產生大量熱量可以降低。

根據 Tom’s Hardware 引用 E6 技術長 Daniel Twitchen 的說法指出,隨著運算功率等級的提高和封裝的不斷進步,半導體裝置的熱管理仍然是一個重大挑戰。因此,透過銅鑽複合材料為下一代 AI 和 HPC 設備提供可擴展且具成本效益的解決方案來以試圖解決這些挑戰,這項創新也將使得客戶能夠提高性能和可靠性,同時降低冷卻風險。

報導表示,無論是天然的還是合成的,鑽石都是電絕緣體,但是,它們的導熱性也明顯高於銅,這使得它們比傳統材料成為能更有效地傳輸熱能散熱器的理想選擇。不過,因為鑽石的價格昂貴,使用這種材料的研究通常僅限於工業和高階應用。而由於 E6 是 De Beers 的子公司,該公司曾經壟斷了全球鑽石供應。因此,它可以毫無問題地找到製造這種複合材料所需的鑽石材料。

事實上,目前一家名為 Akash Systems 的新創公司,正在考慮使用銅鑽石複合材料來冷卻 GPU,但它仍需要 1,820 萬美元來自 CHIPS 和科學法案的補貼資金來繼續研究。而一但這種銅鑽石複合材料真正商品化,預計將會先提供給 AI 資料中心使用。原因是這些大型資料中心使用大量電力來冷卻 GPU 和處理器,而透過這種複合材料有望提高冷卻效率,減少這些資料中心的電力消耗。過去,這些資料中心已經給所在國家能源供應帶來了壓力。

此外,未來透過大規模生產能進一步壓低價格,使其成為需求者合理的購買選擇。在這種情況下,我們可能很快就會獲得高功率 PC 組件,例如將 RTX 5090 的外形尺寸縮小、體積更加緊湊,這對電腦粉絲來說將會是一大福音。

(首圖來源:pixabay)

想請我們喝幾杯咖啡?

icon-tag

每杯咖啡 65 元

icon-coffee x 1
icon-coffee x 3
icon-coffee x 5
icon-coffee x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0
《關於請喝咖啡的 Q & A》