台積電沒有刁難，三星 HBM 因散熱與功耗沒通過輝達認證
作者 | 發布日期 2024 年 05 月 24 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積電沒有刁難，三星 HBM 因散熱與功耗沒通過輝達認證

路透社報導，三星最新高頻寬記憶體 (HBM) 晶片未通過 GPU大廠輝達 (NVIDIA) 測試，市場人士說法，是散熱和功耗問題，導致輝達 AI 晶片無法作用，印證傳言三星 HBM 產品未通過台積電認證，是因產品本身問題。但三星當時否認。

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