台灣默克關注先進封裝材料市場，將藉溝通降低客戶導入風險
作者 | 發布日期 2024 年 03 月 19 日 16:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台灣默克關注先進封裝材料市場，將藉溝通降低客戶導入風險

半導體材料商台灣默克集團董事長李俊隆表示，隨著客戶在台灣的持續擴產，默克集團將會持續在台灣提供支援。至於，針對當前半導體產業關注的先進封裝市場，因為是新發展出來的市場需求，台灣默克集團也將會與客戶討論需求，開發相關產品來滿足客戶。

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