創意電子採 Cadence Integrity 3D-IC，投片 3D 堆疊晶片
作者 | 發布日期 2024 年 01 月 11 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
Loading...
創意電子採 Cadence Integrity 3D-IC，投片 3D 堆疊晶片

ASIC 領導廠商創意電子成功先進 FinFET 製程實現複雜 3D 堆疊晶片並完成投片，採 Cadence Integrity 3D-IC 平台，覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構實現 Memory-on-Logic 三維晶片堆疊。

想請我們喝幾杯咖啡？

icon-tag

每杯咖啡 65 元

icon-coffee x 1
icon-coffee x 3
icon-coffee x 5
icon-coffee x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0 元
《關於請喝咖啡的 Q & A》
取消 確認

從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews

Google News
關鍵字: , ,