積極發展 HBM 市場，台灣美光布局先進製程與封裝產能
作者 | 發布日期 2023 年 09 月 04 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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積極發展 HBM 市場，台灣美光布局先進製程與封裝產能

記憶體大廠台灣美光董事長盧東暉表示，因應 AI 市場成長的需求，台灣美光將持續投資先進製程與封裝技術，生產高頻寬記憶體 (HBM) 產品，台灣美光更是美光全球唯一有先進封裝地點。除此之外，還將持續結合台灣在地供應商，將台灣在地供應商帶到國際市場去，以幫助這些企業能夠獲得更多的商機。

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