恩智浦半導體(NXP)攜手大聯大世平集團,以及多家企業及協辦單位共同參與由 IEEE Signal Processing Taipei Chapter 與中華民國消費電子學會(TCES)主辦的「2023 第七屆創創 AIoT」 競賽活動,針對「數位照護」與「永續科技」分別提出書面作品企劃書,最終選出 24 組團隊順利晉級決賽,展現軟硬體技術與實務創新可行性,比賽作品皆精采傑出。
恩智浦偕大聯大世平攜手參與 2023 第七屆創創 AIoT 競賽 |
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作者
Atkinson |
發布日期
2023 年 07 月 16 日 14:00 |
分類
IC 設計
, 半導體
, 晶片
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恩智浦半導體(NXP)攜手大聯大世平集團,以及多家企業及協辦單位共同參與由 IEEE Signal Processing Taipei Chapter 與中華民國消費電子學會(TCES)主辦的「2023 第七屆創創 AIoT」 競賽活動,針對「數位照護」與「永續科技」分別提出書面作品企劃書,最終選出 24 組團隊順利晉級決賽,展現軟硬體技術與實務創新可行性,比賽作品皆精采傑出。
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