IC 載板產業在數年的產值成長，尤其是 2021-2022 年的跳躍式成長下，今年面臨大環境景氣修正，面臨衰退，據市調機構 Prismark 預估，全球 IC 載板產值今年為 160 億美元，較去年約 174 億美元衰退，但明年將重回成長軌道，2022-2027 年 IC 載板的年複合成長率可達逾 5% 的水準，是印刷電路板次族群中，產值成長幅度最大的。
不過以今年來看，上半年是載板廠商的修正期，目前看來，第一季並未落底，第二季在稼動率持續下滑，以及ABF載板價格仍有壓力下，第二季恐怕營運仍會再往下滑，部分廠商恐怕會面臨獲利保衛戰，下半年仍要看伺服器、AI或網通市場的需求回溫，以目前市場氛圍來看，下半年旺季市況雖可望回溫，但力道也不會有大幅度的改善。
法人即表示，以今年ABF載板是轉為供過於求的狀況，尤其是中低階產品降價幅度較大，但多層板跟大body size的載板需求相對有支撐，價格也較為守穩。
展望長期動能，在整合多晶片、小晶片的趨勢之下，長期載板往高層數、大尺寸化的趨勢持續，若在產能無過度放大，需求動能回升下，2024年後載板仍會回到成長表現，尤其是高階產品有能力生產者少，有機會先搶占市場。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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