高通 CES 2023 秀整合駕駛輔助與數位座艙系統單晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 CES 2023 宣布推出 Snapdragon Ride Flex，成為汽車產業當中首款可同步支援數位座艙與先進駕駛輔助系統之可擴展系統單晶片系列。並強調，以 Snapdragon Ride 平台產品組合在先進駕駛輔助和自動駕駛領域帶動全球發展動能。同時，偉世通與高通宣佈將進一步發展雙方的技術合作，攜手加速開發新一代數位座艙。