IBM 與東京電子攜手，開發新 3D 晶片堆疊技術用於 12 吋晶圓

根據外媒報導，藍色巨人 IBM 和日本半導體設備商東京電子日前宣布，在 3D 晶片堆疊方面獲得了新得技術突破，成功運用了一種新技術將 3D 晶片堆疊技術用於的 12 吋晶圓上。由於晶片堆疊目前僅用於高階半導體產品，例如高頻寬記憶體 (HBM) 的生產。不過，在 IBM 與東京電子提出新的技術之後，有機會擴大 3D 晶片堆疊技術的應用。