面板級封裝玩真的？傳台積電成立團隊建 mini line
作者 | 發布日期 2024 年 07 月 15 日 11:35 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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面板級封裝玩真的？傳台積電成立團隊建 mini line

AI 等新應用爆發，先進封裝話題持續火熱，FOPLP（扇出型面板級封裝）技術再度躍上檯面。業界消息指出，晶圓代工龍頭台積電正式成立團隊，於「Pathfinding」階段並規劃建置 mini line，以「方」代「圓」目標明確。

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