台積擴大定義！魏哲家喊出「晶圓代工 2.0」，擴大納入封裝、IDM 等產業鏈
作者 | 發布日期 2024 年 07 月 18 日 14:46 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積擴大定義！魏哲家喊出「晶圓代工 2.0」，擴大納入封裝、IDM 等產業鏈

台積電今日舉行第二季法說會，董事長暨總裁魏哲家提出「晶圓代工 2.0」，重新定義代工產業，含封裝、測試、光罩製作和不含記憶體相關的 IDM。這定義下，今年晶圓代工產業年增 10%。

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