Tag Archives: TSMC

台積電是否真的不受英特爾切入ARM晶圓代工業務衝擊?

作者 |發布日期 2013 年 11 月 26 日 16:13 | 分類 晶片 , 會員專區

近期外資法人對於英特爾(Intel)擴大晶圓代工業務一事,認為台廠台積電(TSMC)受到的衝擊不大,最主要的原因是英特爾、高通(Qualcomm)與蘋果(Apple)三方之間的複雜關係,以及台積電在晶圓代工方面有相當詳細的智慧財產權(IP)佈局,加上英特爾在14奈米製程方面有三星、格羅方德兩大競爭對手,因此有外資法人的報告認為台積電的優勢仍強,短期內英特爾的晶圓代工業務要增加新客戶有一定的難度。

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半導體進入新競爭時代 台積電Great Alliance抵擋三星/英特爾來襲

作者 |發布日期 2013 年 10 月 04 日 9:33 | 分類 奈米 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電(TSMC)首度開放媒體參觀南科F14超大晶圓廠,展現對抗英特爾(INTEL)與三星(SAMSUNG)兩大來勢洶洶競爭對手的意味濃厚,根據研調機構拓墣的分析,在20奈米之後,IC廠已經無法再依靠製程的微縮達到降低成本的需求,先進製程成本的投入也已設下後進者的進入門檻,意味著能玩得起的廠商越來越少,半導體迎接新競爭時代。

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台積電20奈米與16奈米製程進展順利,20奈米版本A7晶片有譜?

作者 |發布日期 2013 年 10 月 03 日 19:34 | 分類 奈米 , 晶片 , 會員專區

台積電 (TSMC) 10月3日對外展示位於台灣台南的14廠區域規劃,以及該公司近期的布局規劃。目前晶圓14廠 (Fab 14)的P1到P4等4期廠區的營收,在2012年已經達到該公司的36%,其廠區面積預估是4個足球場大的面積。而台積電的南科廠區總計已經達到貢獻比例42%。

在先進製程方面,20奈米製程進展順利,一樣預定是2014年Q1量產。而16奈米製程試產的進度,台積電表示比競爭對手超前。

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台積電與開放創新平台設計生態環境夥伴聯手推出16FinFET及3D積體電路參考流程

作者 |發布日期 2013 年 09 月 17 日 20:59 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區

台灣半導體大廠台積電(TSMC) 9月17日宣佈,在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)架構下成功推出三套全新經過矽晶驗證的參考流程,協助客戶實現16FinFET系統單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設計,電子設計自動化領導廠商與台積公司已透過多種晶片測試載具合作開發並完成這些參考流程的驗證。

台積電全新的參考流程如下:

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三星代工的 A7 處理器資訊現身 iOS 7

作者 |發布日期 2013 年 08 月 01 日 14:42 | 分類 Apple , iPad , iPhone

看來各方的開發者在蘋果新的 iOS 7 beta 中挖掘出不少下世代產品的訊息,繼指紋辨識功能、新 iPad mini 的規格外,最近的訊息則是出現新一代 A7 處理器的代號,這款最新的處理器可能會使用在最新的 iPhone 5S 上,並且是交由三星代工生產的。

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台積電法說會張忠謀掀牌,16奈米2015年4月量產進入新競爭時代

作者 |發布日期 2013 年 07 月 19 日 9:49 | 分類 手機 , 會員專區

晶圓代工廠台積電18日舉行法人說明會,由董事長張忠謀出席法說會分析未來幾季的供應鏈庫存狀況,並且說明台積電在20奈米與16奈米製程的量產進度。台積電預計將在2014年2月進行20奈米製程量產,20奈米2014年佔整體營收比重將可望達高個位數(high single digit),同時台積電也積極進行16奈米製程開發,預計16奈米將在2015年4月進行量產。

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行動運算半導體需求仍熱,台積電6月與Q2營收雙創新高,20奈米以下製程受關注

作者 |發布日期 2013 年 07 月 10 日 15:10 | 分類 奈米 , 晶片 , 會員專區

儘管全球市場上近來有些領域的需求已經來到瓶頸,但是受惠於行動運算產業的半導體需求仍強,台灣的半導體代工大廠台積電(TSMC),在2013年6月的合併營收達到新台幣540.28億元,MoM為4.3%,YoY則高達24.3%。同時,2013年Q2營收結算為新台幣1558.87億元,季增(QoQ)17.4%,雙雙都創下歷史新高。

行動運算產業的半導體需求仍強,但是否能持續這樣的態勢?

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超越三星,台積電提高2013年資本支出為100億美元聚焦20奈米製程與16奈米FinFET技術

作者 |發布日期 2013 年 04 月 18 日 16:03 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

台灣晶圓代工龍頭廠台積電(TSMC)董事長暨總執行長張忠謀在法人說明會上宣布,確定調高2013年資本支出(CAPEX)金額到95億至100億美元,符合外界預期。不過如此一來,就超越韓廠三星(Samsung)半導體事業在2013年的資本支出金額了。

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蘋果、台積電也在美國奧勒岡州洽談建設晶圓廠

作者 |發布日期 2012 年 12 月 21 日 17:00 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

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除了先前傳出在美國紐約州將建置的晶圓廠與蘋果、台積電有關之外,根據奧勒岡州當地的媒體Oregon Live的報導,在當地的議會中有一個巨大的晶圓廠計劃,據信這個專案是由蘋果及其未來處理器代工廠台積電(TSMC)有意投資建設的。

這個代號為「杜鵑花專案」(Project Azalea)的計劃占地達3,200萬英呎,預計會召聘千名員工,算是當地的一個大計劃,由於簽有保密協定,因此背後的廠商議會並未透露,只告知是個晶圓廠,並用來生產與iPhone、iPad有關的晶片。

根據報導,這個專案應與先前紐約州有意建立的晶圓廠同屬一個計劃,也就是說兩州正在同時爭取蘋果與TSMC的青睞以便在當地建廠。也就是TSMC除了擴大目前在華盛頓州卡默斯(Camas)的廠房外,還為了蘋果另覓廠地建議所需的晶圓廠。

而TSMC之所以會在美國設廠生產,可能是為因應蘋果有意將部分關鍵零組件留在美國生產的策略有關。

 

 

Oregon courts mysterious 'Project Azalea,' said to be a massive chip factory – Oregon Live

台積電已做好代工蘋果處理器的準備

作者 |發布日期 2012 年 12 月 12 日 13:22 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

蘋果在積極去三星化下,委由三星代工生產的A系列處理器改由他廠代工的消息早就甚囂塵上,而最終蘋果處理器花落誰家也有著各種不同的耳語,不過各方一致同意的是還是以台積電(TSMC)的機率最高,且大概八九不離十,根據台積電最新的資料顯示,台積電在南科已投入廠區,做好接單的相關準備了。

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