Tag Archives: TOWA

訂單大增、HBM 設備商 TOWA 財報優股價狂飆漲

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 11 月 10 日 12:30 |

分類材料、設備 , 記憶體 , 財報

AI、記憶體需求加持，HBM 設備供應商 TOWA 上季（7-9 月）訂單額大增，今年度上半年（2025 年 4-9 月）財報優於預期，今日股價聞訊狂飆漲停。繼續閱讀..

HBM 設備供應商 Towa 創史高，小摩看好 SK 海力士

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 02 月 16 日 14:50 |

分類晶片 , 材料、設備 , 記憶體

彭博社報導，韓國記憶體晶片廠商 SK 海力士（SK hynix Inc.）股價自去年初以來飆漲 95%、遠優於記憶體競爭對手三星電子以及美光科技。以未來盈餘預估值來推算，SK 海力士本益比僅有 11 倍，低於三星電子的 15 倍、美光的 30 倍以及費城半導體指數的 27 倍。DS 資產管理公司基金經理人 Yoon Joonwon 表示，投資組合中若沒有 SK 海力士，將面臨極大風險。

TOWA 傳推「小晶片」用封裝設備，或供應台積電

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 26 日 11:35 |

分類半導體 , 晶片 , 材料、設備

日本半導體製造設備商 TOWA 傳出研發「小晶片」（chiplet）技術用封裝設備，據悉供應台積電，26 日股價創歷史新高。繼續閱讀..