隨著半導體產業邁向「多晶片組」（multi-chiplet）領域，有新研究提出利用矽光子技術的光學中介層（Optical Interposer）作為晶片互連解決方案。 繼續閱讀..
矽光子加速互連！下一代「光學中介層」以低延遲連接多個小晶片組 |
作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 10 月 08 日 11:53 |
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