SK 海力士 CES 2026 展出 16 層 HBM4 記憶體 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 06 日 13:00 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit SK 海力士宣布，將於 CES 2026 期間在美國拉斯維加斯設置客戶展示攤位，對外展示其下一代 AI 記憶體解決方案，重點聚焦 HBM、AI 伺服器用低功耗模組（SOCAMM2），以及客製化記憶體設計，展現其在 AI 基礎設施領域的產品布局。 繼續閱讀..
韓媒：輝達傳叫停 SOCAMM 重啟設計，美光先發優勢受挫 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 09 月 15 日 8:20 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Nvidia | edit 根據韓媒 ETNews 報導，外傳輝達已中止首代 SOCAMM（System-on-Chip Attached Memory Module）開發，並將研發重心轉向 SOCAMM2。 繼續閱讀..
