隨著終端產品功能不斷升級，驅使晶圓製造與後段封裝持續精進，現階段後段程序多數仍以傳統及先進封裝相互並存。針對現行先進封裝趨勢主要可區分為三大類型，其中又以可有效縮減傳統分散式零組件體積之 SiP 封裝發展備受矚目。雖然異質整合 SiP 封裝於效能與體積等特性上，尚不及同質整合 SoC 晶片較具優勢表現，但對於改善零組件使用空間與提升終端產品續航力上將有其助益。

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