Tag Archives: SoC

2026 年 AI 眼鏡啟動關鍵年，不顯示路線與系統競爭浮現

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 16 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

AI 智慧眼鏡於 2025 下半年進入結構性擴張，其競爭核心已不再限於單一 SoC 效能或特定大語言模型的優劣，而是運算平台、模型策略與功耗管理能否形成穩定且可長時間運作的系統能力。

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三星 Exynos 2600 效能進展浮現，Galaxy S26 有望搭載

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 03 日 9:09 |

分類 Samsung , 半導體 , 手機

根據外電報導，市場近期再度釋出 Exynos 2600 的效能相關訊號，外界推測，該晶片有望被三星導入下一代 Galaxy S26 系列，成為三星重返高階自研 SoC 布局的重要關鍵。繼續閱讀..

高通 Snapdragon X2 Elite Extreme 功耗曝光，傳可破 100W、TDP 由 OEM 自訂

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 20 日 13:30 |

分類半導體 , 處理器 , 電腦

根據 wccftech 報導，高通新一代 Snapdragon X2 Elite Extreme 的功耗、散熱與效能表現有更多資訊曝光，其中最受矚目的部分，是這款處理器並未採用固定 TDP （Thermal Design Power）設計，而是交由 OEM 自行決定平台能承受的持續功耗上限。繼續閱讀..

Arrow 攜手 Nanoveu 子公司 EMASS，推毫瓦級邊緣 AI 晶片

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 29 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

隨著邊緣 AI 市場快速成長，Arrow Electronics 宣布與 Nanoveu Ltd 旗下半導體新創 EMASS 展開合作，將加速超低功耗邊緣 AI 晶片 ECS-DoT SoC 的導入。該晶片具「毫瓦級」功耗與即時推論能力，鎖定穿戴裝置、智慧感測與工業物聯網（IIoT）等應用場域。繼續閱讀..

TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025：AI 晶片四大核心趨勢

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 10 月 28 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

台灣人工智慧晶片聯盟（AITA）於 2025 年 10 月 22 日在 TAITRONICS & AIoT 展展示台灣在 AI 應用技術與晶片領域的堅強實力，其中在 AI-on-Chip：Enabling the Next Wave of Intelligent Applications（AI晶片賦能智慧應用創新）論壇中剖析四大核心主題：工業 AI 模型部署實戰、雲端到邊緣 AI 的新藍海、高能效記憶體內運算，以及全球 AI Chips 競爭格局。

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輝達攜手英特爾做 x86 SoC，業者透露筆電品牌供應鏈將大亂

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 07 日 13:00 |

分類 Nvidia , 半導體 , 晶片

輝達（NVIDIA）與英特爾近期宣布共同開發客製化 x86 SoC，結合英特爾處理器架構與輝達 RTX GPU 晶粒，打造新整合平台。業界指出，這項合作不僅改變現有處理器市場格局，也將為宏碁、華碩、微星等 PC 品牌帶來新的採購與營運挑戰。繼續閱讀..

Arasan MIPI DSI-2 Rx Controller 獲得 ISO 26262 ASIL-B 認證

作者 PR Newswire|發布日期 2025 年 08 月 28 日 14:00 |

分類半導體 , 市場動態 , 晶片

做為行動及汽車系統單晶片（SoC）半導體 IP 供應商 Arasan Chip Systems 宣布，其通過 ISO 26262 ASIL-B 認證的 MIPI DSI-2 Rx Controller 現已正式向行動及汽車 SoC 市場推出。此次認證適用於 Arasan 最新一代的 MIPI DSI IP。

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2026 年手機 SoC 製程大推進！調研：5 / 4 奈米成主流、2 奈米競賽開跑

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 24 日 12:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

調研機構 Counterpoint 指出，2026 年將有三分之一的智慧手機 SoC 採 3 奈米或 2 奈米先進製程。隨著生成式 AI 手機普及及對高效能、低功耗處理能力的需求提升，正加速整體製程升級。繼續閱讀..

蘋果 M4 成為新單核性能冠軍，擊敗英特爾 Core i9-14900KS

作者 Emma stein|發布日期 2024 年 05 月 10 日 7:59 |

分類 Apple , 半導體 , 晶片

Geekbench 基準測試最新單核心排行榜，蘋果 M4 晶片成為新單核性能冠軍，測試分數擊敗英特爾的 Core i9-14900KS。繼續閱讀..

搭 AI PC 浪潮，SoC 是大勢所趨？

作者朱熹|發布日期 2024 年 04 月 08 日 7:50 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

SoC（System On Chip），又稱單晶片系統，是指把所有功能包含晶片組（PCH, Platform Controller Hub）彙整到單一晶片（處理器）上的設計。近來在 PC 界有越來越多新處理器採用 SoC 的設計，正如文章標題所說：難道 SoC 設計是大勢所趨？

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美中角力下中國手機品牌廠與供應鏈發展分析

作者拓墣產研|發布日期 2024 年 03 月 20 日 7:30 |

分類手機 , 技術分析 , 會員專區

TrendForce 研究顯示，過去華為曾憑藉自研麒麟 SoC 晶片的差異化優勢，在全球智慧型手機市場名列前茅。然在受到制裁影響後，市占大幅下滑，中國的高階手機市場因而出現空缺，其他非華為中系品牌見狀，開始積極朝高階市場布局，希望填補華為的市場空缺。

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總搞混 3DIC、異質整合、SiP、小晶片？先進封裝最強科普一次讀懂

作者林妤柔|發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 技術分析

隨著晶片持續微縮至物理極限，AI 帶來高運算需求，半導體產業迎來「整合為王」的時代，各間晶圓代工廠紛紛聚焦在「先進封裝」技術上，但提到先進封裝總冒出好多名詞，相信很多人都霧煞煞，因此本文將以最淺顯易懂的方式，讓讀者更了解先進封裝各名詞意思。繼續閱讀..

MWC 2024：聯發科展示自家 SoC 的 AIGC 應用處理性能

作者拓墣產研|發布日期 2024 年 03 月 01 日 7:20 |

分類 AI 人工智慧 , 手機 , 技術分析

一年一度 MWC 2 月 26 日開展，行動通訊解決方案大廠聯發科就智慧手機 AIGC 展示技術，由搭載天璣 9300 的手機執行 SDXL Turbo 圖像生成應用與 Diffusion 影片生成應用，以證明終端 AI 運算領域的技術實力。

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智慧手機自研晶片發展分析

作者拓墣產研|發布日期 2023 年 11 月 30 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

隨著全球半導體產業鏈呈現專業分工，智慧型手機的 AP（Application Processor）或 SoC（System on Chip）晶片設計與研發主要由 IC 設計廠商負責，不過在 Apple 發布自研晶片並取得巨大成功後，各智慧型手機品牌紛紛開始仿效。

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3D 堆疊成摩爾定律續命丹，一文讀懂 3D 封裝趨勢（下）

作者許庭睿|發布日期 2023 年 10 月 31 日 7:50 |

分類半導體 , 封裝測試 , 手機

半導體製程演進趨緩，3D 封裝是延續摩爾定律、提升 IC 運算效能的有效方法。3D 堆疊技術領域，IMEC（比利時微電子研究中心）以晶片不同分割位置定義四類 3D 整合技術，分別為 3D-SIP、3D-SIC、3D-SOC 與 3D-IC。延續上篇介紹的 3D-SIP 與 3D-SIC 堆疊，此篇著重另外兩類技術──3D-SOC 與 3D-IC。繼續閱讀..