SK 海力士系統半導體戰力升級,據南韓媒體報導,SK 海力士的 12 吋晶圓廠即將首度量產非記憶體的半導體產品,屆時可能改變市場生態。 繼續閱讀..
海力士 12 吋晶圓廠 2017 年首度量產 CMOS 影像感測器 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 09 月 09 日 16:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 |
三星 UFS2.0 打入蘋果記憶體供應鏈?可能是 iPhone 7 以後的事 |
| 作者 liu milo|發布日期 2016 年 04 月 20 日 16:33 | 分類 晶片 , 會員專區 | edit |
三星在 2016 年 2 月,針對高階行動裝置推出 256 GB(byte) UFS 2.0 NAND Flash 記憶體模組,容量、速度速度比美 PC,而蘋果 iPhone 7 先前外傳容量將達到 256GB,與最新 UFS2.0 晶片容量不謀而合,iPhone 7 將採用三星 UFS2.0 的傳聞不脛而走,然知名科技網站 BGR 近期揭露,三星是準備重回蘋果 NAND Flash 供應鏈,但恐怕是明年的事。 繼續閱讀..
