《韓國經濟新聞》（The Korea Economic Daily）報導，三星今年將推高頻寬記憶體（HBM）3D 封裝服務。 繼續閱讀..
CPU / GPU 直接堆疊 HBM！三星今年推「3D HBM 晶片封裝」服務 |
作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 06 月 18 日 12:30 |
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