CPU / GPU 直接堆疊 HBM!三星今年推「3D HBM 晶片封裝」服務 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 18 日 12:30 | 分類 Samsung , 封裝測試 , 晶圓 | edit 《韓國經濟新聞》(The Korea Economic Daily)報導,三星今年將推高頻寬記憶體(HBM)3D 封裝服務。 繼續閱讀..