Tag Archives: 蘋果

單鏡頭、採自研 5G 晶片,郭明錤:iPhone 17 Slim 聚焦外型而非功能

作者 |發布日期 2024 年 07 月 25 日 8:58 | 分類 Apple , 晶片 , 科技生活

近期有諸多傳言指稱,蘋果預計將在明年推出的 iPhone 17 陣容中,移除 Plus 機款選擇,改推出「Slim」的機款選項。不過現在天風國際分析師郭明錤進一步指出,iPhone 17 Slim 注重的是外型而非功能性,因此在設計上做出了重大妥協。

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Apple Intelligence 帶動 iPhone 16 訂單增加?郭明錤:可能沒有

作者 |發布日期 2024 年 07 月 19 日 14:06 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 財經

蘋果在今年的 WWDC 大會中推出了其最新 AI 技術 Apple Intelligence,此後市場上不時有傳言指稱,蘋果看好 Apple Intelligence 將帶來一波 iPhone 升級需求,光是今年的產量就拉抬到 9,000 萬支。不過天風國際分析師郭明錤卻認為,iPhone 16 的訂單可能沒有增加。

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等 Apple Intelligence?iPhone 15 銷售陷入困境

作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 11:11 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 科技生活

調研機構 CIRP 近日公布了最新一季的 iPhone 銷售結果,調查卻顯示,四款 iPhone 15 機型於美國市場占本季 iPhone 總銷量的 67%,而去年同期四款 iPhone 14 機型的銷量為 79%。iPhone 15 系列於今年第一季在美國的總銷量為 68%,相較於 2023 年第一季 iPhone 14 系列銷量的 75% 下降了 7%。

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無法滿足高品質要求,郭明錤:蘋果再次推遲採 RCC 計畫

作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 10:05 | 分類 Apple , PCB , 零組件

早先有傳聞指稱,蘋果為了要縮減 iPhone 內部空間,打算採用背膠銅箔(RCC)做為主機板材料。最初這項傳聞出現在 iPhone 16 上,後來推遲至 iPhone 17,只是現在天風國際分析師郭明錤指出,因為無法滿足蘋果對品質的高標準要求,2025 年將推出的 iPhone 17 將不會採用 RCC 做為 PCB 主機板材料。

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