半導體三強進擊面板級封裝，引爆新搶單大戰 作者 經濟日報|發布日期 2025 年 06 月 19 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 扇出型面板級封裝（FOPLP）被譽為下世代先進封裝顯學，晶圓代工龍頭台積電、半導體封測一哥日月光、記憶體封測龍頭力成等半導體三強都積極卡位，搶食輝達、超微等大廠龐大的高速運算晶片高整合先進封裝商機。 繼續閱讀..
