PCB(印刷電路板)族群近期股價表現搶眼,買盤力道輪動至上游廠,受惠原料報價喊漲,明年展望佳,台虹、達邁、亞電今天攻上漲停,富喬、尖點等今天股價強彈。 繼續閱讀..
PCB 上游明年看俏,股價輪漲 |
| 作者 中央社|發布日期 2017 年 12 月 25 日 16:30 | 分類 財經 , 零組件 |
工研院攜手嘉聯益,建構台灣首創「卷對卷全加成軟板生產線」綠色製程 |
| 作者 TechNews|發布日期 2017 年 10 月 19 日 14:40 | 分類 市場動態 , 零組件 | edit |
台灣軟板製程再進化!嘉聯益科技與達邁科技、創新應材、妙印精機攜手組成「卷對卷全加成軟板生產」聯盟,在科技專案協助下,19 日正式對外發表國內首創「卷對卷(Roll to Roll)全加成軟板生產線」,以精密轉印技術印製獨特膠體,經膠體活化及金屬化共 3 道製程,即可連續生產出電路線寬僅 10µm(微米)的軟性印刷電路板,該技術除突破現有黃光蝕刻製程之線寬極限及瓶頸外,並可降低 50% 能源使用量及減少 30% 以上的設備空間使用率,達到「線路細微化」、「製造綠色化」的優勢,為台灣軟板產業提升新競爭力。 繼續閱讀..
TPCA Show 2016 登場,工研院展現 PCB 智慧製造創新研發成果 |
| 作者 TechNews|發布日期 2016 年 10 月 26 日 15:35 | 分類 光電科技 , 市場動態 , 材料、設備 | edit |
台灣印刷電路板(PCB)產業即將邁向兆元等級,智慧製造是關鍵!在經濟部技術處支持下,工研院在 2016 年台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2016)中,展現創新技術實力,展示「高深寬比無光罩超細線印刷技術」、「加成式細微導線製造技術」等 PCB 智慧製造創新技術,以及「車用電池微型智慧功率控制模組」等研發成果。工研院創新技術有助於帶動台灣在 PCB 產業鏈的上下游產值,為台灣打造 PCB 成為兆元產值的目標奠定深厚的基礎實力。

無薪假再創 2015 新高,科技業惡夢再起? |
| 作者 liu milo|發布日期 2015 年 09 月 17 日 18:16 | 分類 人力資源 , 光電科技 , 晶片 | edit |
時序入秋,台灣的景氣同樣吹起秋風,2015 年第二季台灣 GDP 驚見 0.64% 的成長數字,與原本 3.05% 的成長預估相差甚遠,全年 GDP 可能不僅「保三」不成,台經院更悲觀預估,將變「保一」保衛戰,景氣不佳,無薪假也再捲土重來,影響人數達到今年來的新高。而台灣重要的經濟命脈科技業狀況也不樂觀,手機大廠宏達電、LED 大廠晶電裁員消息相繼傳出,科技廠招聘狀況除較往年冷,也開始慢慢出現無薪假與徵人趨緩的現象。 繼續閱讀..
日本 PCB 產額連 4 個月增長,軟板大增 26% |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 26 日 14:00 | 分類 財經 , 零組件 | edit |
根據日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布的統計數據顯示(以員工數在 50 人以上的企業為統計對象),2015 年 3 月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產量較去年同月下滑 4.1% 至 106.3 萬平方公尺,4 個月來首度呈現下滑;產額成長 6.4% 至 424.54 億日圓,連續第 4 個月呈現增長。
日本 PCB 產量 4 年來首見增長,軟板持續衰退 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 03 月 10 日 13:30 | 分類 財經 , 零組件 | edit |
根據日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)公布的統計數據顯示(以員工數在 50 人以上的企業為統計對象),2014 年日本印刷電路板(PCB;硬板 + 軟板 + 模組基板)產量年增 2.5% 至 1,336.8 萬平方公尺,為 4 年來首度呈現增長;產額下滑 2.3% 至 4,854.03 億日圓,連續第 4 年呈現下滑。 繼續閱讀..
